8月20日，道生天合涨2.00%，成交额1.64亿元。两融数据显示，当日道生天合获融资买入额1145.38万元，融资偿还991.75万元，融资净买入153.63万元。截至8月20日，道生天合融资融券余额合计1.08亿元。

从融资指标来看，道生天合当日融资买入1145.38万元。当前融资余额1.08亿元，占流通市值的5.95%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标处于低位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。道生天合8月20日融券偿还0.00股，融券卖出3000.00股，按当日收盘价计算，卖出金额4.90万元；融券余量2.92万股，融券余额47.68万元，低于近一年10%分位水平，处于低位。

公开工商及资本市场披露信息显示，道生天合材料科技(上海)股份有限公司注册经营地址坐落于中国(上海)自由贸易试验区临港新片区平达路308号1-3幢，公司于2015年6月11日完成工商注册设立，2025年10月17日正式登陆资本市场挂牌上市，核心业务聚焦新材料领域的研发、生产与市场化销售，从当期主营业务收入的结构拆分来看，风电叶片用材料贡献营收占比达79.25%，新型复合材料用树脂占比为12.36%，新能源汽车及工业胶粘剂占比6.26%，结构芯材占比1.54%，高性能电工绝缘材料占比0.11%，剩余常规其他业务占比0.24%、补充类其他业务占比0.24%，整体营收结构高度锚定风电新材料核心赛道，同时在多类细分新材料领域形成差异化业务布局。

从股东结构来看，截至6月30日，道生天合股东户数3.30万，较上期减少22.77%；人均流通股3365股，较上期增加34.20%。显示筹码有一定趋于集中。

业绩方面，2026年1月-6月，道生天合实现营业收入18.00亿元，同比增长0.84%；归母净利润8939.37万元，同比增长3.55%。

分红方面，道生天合A股上市后累计派现2.51亿元。

综合来看，当前道生天合杠杆资金低位小幅净多，多空分歧微弱，叠加筹码集中、业绩微增支撑股价，后续需观察风电赛道景气度能否带动成交额与资金活跃度进一步抬升。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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