8月19日，鸿仕达跌11.97%，成交额2.95亿元。两融数据显示，当日鸿仕达获融资买入额1511.21万元，融资偿还0.00元，融资净买入1511.21万元。截至8月19日，鸿仕达融资融券余额合计8365.90万元。

从融资指标来看，鸿仕达当日融资买入1511.21万元。当前融资余额8365.90万元，占流通市值的1.50%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标处于低位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。鸿仕达8月19日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，低于近一年10%分位水平，处于低位。

公开工商及资本市场披露信息显示，昆山鸿仕达智能科技股份有限公司注册经营地址为江苏省苏州市昆山市陆家镇增善路2号，公司于2011年4月2日完成工商设立登记，正式登陆资本市场的挂牌上市日期为2026年4月24日，核心业务赛道聚焦智能自动化设备、智能柔性生产线、配套配件及耗材的全链条研发、规模化生产与市场化销售，从最新披露的营收结构维度拆解，其核心主业对应的智能自动化设备（线）、配件及耗材板块贡献了当期主营业务收入的99.78%，剩余0.22%的营收占比来自其他非核心业务板块。

从股东结构来看，截至6月30日，鸿仕达股东户数4494.00，较上期增加24866.67%；人均流通股3667股，较上期减少98.48%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，鸿仕达实现营业收入2.72亿元，同比增长38.67%；归母净利润2395.51万元，同比增长332.00%。

综合来看，鸿仕达当日大跌超11%、成交额不足3亿，杠杆资金低位净买却无融券交易，多空分歧极弱，当前筹码分散但中报业绩同比大幅增长，后续需观察资金回流能否带动股价修复。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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