8月19日，上海合晶跌5.51%，成交额6.36亿元。两融数据显示，当日上海合晶获融资买入额6059.74万元，融资偿还4943.78万元，融资净买入1115.96万元。截至8月19日，上海合晶融资融券余额合计2.95亿元。

从融资指标来看，上海合晶当日融资买入6059.74万元。当前融资余额2.93亿元，占流通市值的2.86%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。上海合晶8月19日融券偿还1700.00股，融券卖出8039.00股，按当日收盘价计算，卖出金额24.00万元；融券余量7.09万股，融券余额211.70万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，上海合晶硅材料股份有限公司注册经营地址坐落于上海市松江区石湖荡镇长塔路558号，公司于1994年12月1日完成设立登记，2024年2月8日正式登陆资本市场挂牌上市，长期聚焦半导体硅外延片领域的技术迭代与工艺落地，依托行业领先的研发与制造体系，为下游客户供应兼具高平整度、高均匀性、低缺陷度的高品质半导体硅外延片产品，从当期主营业务收入的结构维度拆解，核心产品硅外延片贡献营收占比达94.11%，硅材料相关业务营收占比为5.21%，其余补充类业务合计营收占比为0.68%。

从股东结构来看，截至7月20日，上海合晶股东户数2.13万，较上期减少9.05%；人均流通股16089股，较上期增加9.95%。显示筹码有一定趋于集中。

业绩方面，2026年1月-3月，上海合晶实现营业收入2.80亿元，同比减少0.04%；归母净利润1255.06万元，同比减少34.66%。

分红方面，上海合晶A股上市后累计派现3.98亿元。

机构持仓方面，截止2026年3月31日，上海合晶十大流通股东中，国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）位居第五大流通股东，持股454.61万股，相比上期增加223.70万股。华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF（588170）位居第七大流通股东，持股397.53万股，为新进股东。嘉实上证科创板芯片ETF（588200）退出十大流通股东之列。

综合来看，该股当日放量下跌5.51%，融资资金逆势净买入但融券同步走高，多空分歧凸显。当前公司一季度营收微降、净利润同比下滑超三成，基本面支撑偏弱，后续行情走向仍需资金博弈与业绩修复信号共同验证。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文基于第三方数据库发布，不代表Hehson财经观点，任何在本文出现的信息均只作为参考，不构成个人投资建议。如有出入请以实际公告为准。如有疑问，请联系biz@staff.sina.com.cn。