8月19日，电科芯片跌5.81%，成交额2.43亿元。两融数据显示，当日电科芯片获融资买入额1391.29万元，融资偿还1800.42万元，融资净买入-409.13万元。截至8月19日，电科芯片融资融券余额合计5.36亿元。

从融资指标来看，电科芯片当日融资买入1391.29万元。当前融资余额5.32亿元，占流通市值的3.65%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。电科芯片8月19日融券偿还3300.00股，融券卖出2.47万股，按当日收盘价计算，卖出金额30.46万元；融券余量33.92万股，融券余额418.23万元，超过近一年80%分位水平，处于高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，中电科芯片技术股份有限公司注册经营地址坐落于重庆市沙坪坝区西永大道36号附2号西永微电园研发楼3期6栋3层，公司主体设立于1987年11月14日，并于1995年10月13日正式登陆资本市场完成挂牌上市，核心业务覆盖硅基模拟半导体芯片及其应用产品全链条环节，涵盖设计、研发、制造、测试及市场化销售全流程，从当期主营业务收入的结构拆分来看，集成电路产品贡献营收占比达73.48%，电源产品营收占比为25.07%，技术服务板块营收占比0.98%，其余补充类业务营收占比为0.47%。

从股东结构来看，截至3月31日，电科芯片股东户数10.23万，较上期增加30.21%；人均流通股11576股，较上期减少23.20%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-3月，电科芯片实现营业收入1.57亿元，同比减少20.62%；归母净利润-120.85万元，同比减少109.72%。

分红方面，电科芯片A股上市后累计派现2.94亿元。近三年，累计派现0.00元。

机构持仓方面，截止2026年3月31日，电科芯片十大流通股东中，卫星ETF永赢（159206）位居第四大流通股东，持股2059.92万股，相比上期增加1309.83万股。香港中央结算有限公司位居第九大流通股东，持股724.95万股，相比上期减少53.15万股。

综合来看，电科芯片当日股价大跌5.81%，成交额仅2.43亿元，融资净流出409.13万元，低位融资余额叠加高位融券余额，资金分歧下空方占优。叠加一季度营收、净利润双降的业绩现状，后续行情或仍以弱势震荡为主。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文基于第三方数据库发布，不代表Hehson财经观点，任何在本文出现的信息均只作为参考，不构成个人投资建议。如有出入请以实际公告为准。如有疑问，请联系biz@staff.sina.com.cn。