8月19日，盛合晶微发布2026年半年报。报告显示，公司上半年营业收入为34.07亿元，同比增长7.20%；归母净利润为4.49亿元，同比增长3.33%；扣非归母净利润为4.36亿元，同比增长3.31%；基本每股收益0.27元。

报告期内，盛合晶微基本每股收益为0.27元，加权平均净资产收益率为2.80%。

以8月19日收盘价计算，盛合晶微目前市净率（LF）约为18.16倍。

2026年上半年，公司毛利率为30.14%，同比下降1.65个百分点；净利率为13.19%，较上年同期下降0.49个百分点。从单季度指标来看，2026年第二季度公司毛利率为30.68%，同比下降2.08个百分点，环比上升1.09个百分点；净利率为15.10%，较上年同期下降3.30个百分点，较上一季度上升3.84个百分点。

2026年上半年，公司期间费用为5.19亿元，较上年同期增加3067.40万元；期间费用率为15.24%，较上年同期下降0.13个百分点。其中，销售费用同比增长8.54%，管理费用同比增长10.83%，研发费用同比增长7.54%，财务费用同比减少80.70%。

筹码集中度方面，截至2026年上半年末，公司股东总户数为11.00万户，较一季度末增加了10.99万户，增幅97258.41%；户均持股市值为327.82万元。

资料显示，盛合晶微半导体有限公司位于江苏省江阴市东盛西路9号，成立日期2014年8月19日，上市日期2026年4月21日，公司主营业务涉及中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等晶圆级先进封测服务。主营业务收入构成为：芯粒多芯片集成封装51.03%，中段硅片加工33.47%，晶圆级封装14.99%，其他(补充)0.51%。

盛合晶微所属申万行业为：电子-半导体-集成电路封测。所属概念板块包括：封测概念、集成电路、存储概念、芯片概念、先进封装等。

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