8月18日，哈焊华通跌2.12%，成交额1.45亿元。两融数据显示，当日哈焊华通获融资买入额1297.69万元，融资偿还1360.18万元，融资净买入-62.48万元。截至8月18日，哈焊华通融资融券余额合计1.68亿元。

从融资指标来看，哈焊华通当日融资买入1297.69万元。当前融资余额1.68亿元，占流通市值的2.69%，融资余额低于近一年30%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情一般，资金参与度相对平淡。

与此同时，融券指标偏高，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。哈焊华通8月18日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量6000.00股，融券余额20.54万元，超过近一年50%分位水平，处于较高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，哈焊所华通(常州)焊业股份有限公司注册经营地址坐落于江苏省常州市武进区遥观镇长虹东路386号，1997年5月30日完成工商设立登记，2022年3月22日正式登陆资本市场完成挂牌上市，核心业务主线围绕各类熔焊材料的技术研发、规模化生产与市场化销售布局，从当期主营业务收入的结构维度拆解，焊丝品类贡献营收占比达61.16%，其余业务板块中其他类业务占比22.11%，焊带品类占比8.25%，焊条品类占比4.16%，焊剂品类占比3.09%，补充统计口径下的其他类业务占比1.23%。

从股东结构来看，截至8月10日，哈焊华通股东户数2.80万，较上期增加18.43%；人均流通股6489股，较上期减少15.56%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-3月，哈焊华通实现营业收入4.03亿元，同比增长8.59%；归母净利润679.09万元，同比增长10.42%。

分红方面，哈焊华通A股上市后累计派现8672.50万元。近三年，累计派现5508.95万元。

机构持仓方面，截止2026年3月31日，哈焊华通十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第七大流通股东，持股34.01万股，相比上期减少87.34万股。

综合来看，哈焊华通当日股价收跌，成交额1.45亿元，融资净偿还叠加融券余额高位，资金多空分歧偏空，交投热度平淡。当前公司业绩小幅正增长，后续需观察资金回流信号与基本面支撑下的行情修复空间。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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