8月18日，慧为智能涨3.23%，成交额2907.60万元。两融数据显示，当日慧为智能获融资买入额33.70万元，融资偿还0.00元，融资净买入33.70万元。截至8月18日，慧为智能融资融券余额合计1014.03万元。

从融资指标来看，慧为智能当日融资买入33.70万元。当前融资余额1014.03万元，占流通市值的0.94%，融资余额低于近一年40%分位水平，处于较低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情一般，资金参与度相对平淡。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。慧为智能8月18日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，深圳市慧为智能科技股份有限公司注册经营地址坐落于深圳市南山区桃源街道长源社区学苑大道1001号南山智园A4栋1201，公司于2011年5月25日完成工商设立登记，2022年11月9日正式登陆资本市场挂牌上市，核心业务聚焦智能终端产品的全链条研发、设计、生产与市场化销售，从最新披露的主营业务收入结构维度拆解，消费电子类业务贡献营收占比达50.46%，其余两大业务板块中，其他类业务营收占比为24.94%，商用IOT类业务营收占比则为24.60%。

从股东结构来看，截至3月31日，慧为智能股东户数5729.00，较上期减少1.07%；人均流通股6850股，较上期增加2.87%。显示筹码有一定趋于集中。

业绩方面，2026年1月-3月，慧为智能实现营业收入1.17亿元，同比减少13.91%；归母净利润-258.52万元，同比减少219.91%。

分红方面，慧为智能A股上市后累计派现1925.42万元。近三年，累计派现641.81万元。

综合来看，慧为智能当日小幅收涨，成交额不足三千万元，融资低位小幅净买、融券零交易，资金交投平淡几无多空分歧。公司一季度营收、净利双降，基本面承压，后续行情仍需观察资金关注度与业绩修复节奏。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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