8月18日，青矩技术涨2.55%，成交额2325.23万元。两融数据显示，当日青矩技术获融资买入额102.97万元，融资偿还0.00元，融资净买入102.97万元。截至8月18日，青矩技术融资融券余额合计1557.56万元。

从融资指标来看，青矩技术当日融资买入102.97万元。当前融资余额1557.56万元，占流通市值的0.67%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。青矩技术8月18日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，青矩技术股份有限公司注册经营地址落位于北京市海淀区车公庄西路19号37幢9号楼，公司于2001年11月6日完成设立登记，2023年6月29日正式登陆资本市场完成挂牌上市；其业务架构构建为“核心主业-辅助支撑-技术引擎”的清晰层级：以工程造价咨询为核心主业，工程设计、工程招标代理、工程监理及项目管理等其他工程咨询业务作为重要协同辅助板块，同时以工程管理科技作为驱动业务升级的核心引擎，从当期主营业务收入结构维度观察，全过程工程咨询服务贡献了98.83%的营收占比，工程管理科技服务营收占比为1.08%，房屋租赁等其他零散服务的营收占比则为0.10%。

从股东结构来看，截至6月30日，青矩技术股东户数5349.00，较上期增加0.85%；人均流通股26664股，较上期增加38.82%。显示筹码分布基本稳定。

业绩方面，2026年1月-6月，青矩技术实现营业收入3.51亿元，同比减少0.17%；归母净利润7466.69万元，同比增长13.65%。

分红方面，青矩技术A股上市后累计派现4.22亿元。近三年，累计派现3.12亿元。

综合来看，青矩技术当日小幅收涨，成交额不足2500万元，融资低位净买、融券零交易，资金参与度低迷且多空分歧极小。公司营收微降但归母净利润双位数增长，基本面整体稳健，后续需观察资金交投热度能否回升带动行情修复。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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