8月18日，星德胜涨1.41%，成交额6571.92万元。两融数据显示，当日星德胜获融资买入额411.77万元，融资偿还477.37万元，融资净买入-65.60万元。截至8月18日，星德胜融资融券余额合计1.05亿元。

从融资指标来看，星德胜当日融资买入411.77万元。当前融资余额1.05亿元，占流通市值的8.16%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。星德胜8月18日融券偿还200.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量1.05万股，融券余额24.92万元，超过近一年80%分位水平，处于高位。

作为国内微特电机领域的代表性上市主体，星德胜科技(苏州)股份有限公司注册经营地址坐落于江苏省苏州工业园区唯亭街道临埠街15号，公司于2004年11月18日完成设立登记，历经近二十年的产业深耕后，于2024年3月20日正式登陆资本市场，核心业务聚焦微特电机及相关衍生产品的全链条研发、规模化生产与市场化销售，从最新披露的主营业务收入结构维度拆解，其营收贡献的核心支柱为交流串激电机，占比达43.85%，紧随其后的是直流无刷电机业务，营收占比为42.02%，其余业务板块中，通用其他类业务占主营业务收入的10.57%，直流有刷电机业务占比2.47%，另有补充统计口径下的其他类业务占比1.08%，整体业务结构呈现两大核心品类双轮驱动、细分品类协同补充的清晰格局。

从股东结构来看，截至3月31日，星德胜股东户数1.34万，较上期减少5.93%；人均流通股4044股，较上期增加6.30%。显示筹码有一定趋于集中。

业绩方面，2026年1月-3月，星德胜实现营业收入6.01亿元，同比增长9.32%；归母净利润3357.04万元，同比减少19.17%。

分红方面，星德胜A股上市后累计派现1.21亿元。

机构持仓方面，截止2026年3月31日，星德胜十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第四大流通股东，持股94.50万股，相比上期增加22.21万股。

综合来看，星德胜当日微涨1.41%、成交额不足7000万元，融资净流出叠加融券余额高位，资金多空分歧下交投偏淡。公司一季度营收微增但归母净利润近两成下滑，后续行情仍需量能放大与业绩修复的双重催化。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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