8月18日，佳驰科技跌2.60%，成交额7007.37万元。两融数据显示，当日佳驰科技获融资买入额666.70万元，融资偿还478.90万元，融资净买入187.80万元。截至8月18日，佳驰科技融资融券余额合计2.49亿元。

从融资指标来看，佳驰科技当日融资买入666.70万元。当前融资余额2.47亿元，占流通市值的3.94%，融资余额超过近一年60%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情较高，资金参与度相对活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。佳驰科技8月18日融券偿还1827.00股，融券卖出4383.00股，按当日收盘价计算，卖出金额19.22万元；融券余量5.26万股，融券余额230.54万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

公开工商与资本市场披露信息显示，成都佳驰电子科技股份有限公司注册经营地址为四川省成都市郫都区成都现代工业港南片区新经济产业园文明街西段288号，公司于2008年7月18日完成工商设立登记，深耕EMMS产业赛道，始终锚定领域内主流产品方向与技术前沿布局，坚持以自主创新为核心驱动力，先后突破海外长期技术封锁瓶颈，实现核心技术与产品体系的全链条自主可控，当前已构建覆盖隐身功能涂层材料、隐身功能结构件及电子信息领域电磁兼容材料等核心品类的全业务链条，可提供从产品设计、规模化制造、性能测试到终端销售与配套技术支持的全周期服务体系；2024年12月5日，公司正式登陆资本市场完成挂牌上市，从当期主营业务收入的结构维度拆解，电磁功能涂层材料贡献营收占比达50.59%，电磁功能结构件占比为46.93%，电磁兼容材料占比1.25%，技术服务占比1.16%，其余零散业务占比0.04%，补充类其他业务占比0.02%，核心主业的营收贡献集中度处于极高水平。

从股东结构来看，截至3月31日，佳驰科技股东户数7754.00，较上期增加2.28%；人均流通股18348股，较上期减少2.23%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-3月，佳驰科技实现营业收入8106.41万元，同比增长23.93%；归母净利润2576.78万元，同比增长4.61%。

分红方面，佳驰科技A股上市后累计派现3.60亿元。

综合来看，佳驰科技当日股价收跌，成交额七千余万元，融资小幅净买、融券余额居高不下，多空资金分歧凸显。公司一季度营收增近24%但净利增速偏缓，后续行情需看业绩能否进一步兑现以消化博弈情绪。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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