8月18日，天通股份涨6.95%，成交额59.36亿元。两融数据显示，当日天通股份获融资买入额7.86亿元，融资偿还7.17亿元，融资净买入6887.62万元。截至8月18日，天通股份融资融券余额合计18.94亿元。

从融资指标来看，天通股份当日融资买入7.86亿元。当前融资余额18.74亿元，占流通市值的5.17%，融资余额超过近一年70%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情较高，资金参与度相对活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。天通股份8月18日融券偿还2900.00股，融券卖出2100.00股，按当日收盘价计算，卖出金额6.17万元；融券余量69.01万股，融券余额2028.21万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

公开工商及资本市场信息显示，天通控股股份有限公司注册经营地址坐落于浙江省海宁经济开发区双联路129号，1999年2月10日完成工商注册设立，2001年1月18日正式登陆国内资本市场挂牌交易；其核心业务布局覆盖两大高景气赛道，一是电子材料板块，具体涵盖磁性材料与部品、蓝宝石、压电晶体等多品类晶体材料的研发、规模化制造与市场化销售，二是高端装备板块，聚焦晶体材料专用设备、粉体材料专用设备、半导体显示专用设备的研发、生产与销售；从最新主营业务收入结构维度拆解，电子材料制造业务贡献营收占比达86.80%，为公司核心业绩基本盘，专用装备制造及安装业务营收占比为8.16%，材料销售及其他配套业务营收占比为5.03%，整体业务结构呈现以电子材料为核心支撑、高端装备为增长引擎、配套服务为补充的清晰发展格局。

从股东结构来看，截至3月31日，天通股份股东户数11.64万，较上期减少13.52%；人均流通股10593股，较上期增加15.63%。显示筹码有一定趋于集中。

业绩方面，2026年1月-3月，天通股份实现营业收入8.05亿元，同比增长12.70%；归母净利润-4184.47万元，同比减少187.25%。

分红方面，天通股份A股上市后累计派现6.23亿元。近三年，累计派现1.25亿元。

机构持仓方面，截止2026年3月31日，天通股份十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第四大流通股东，持股2351.65万股，相比上期增加568.59万股。鹏华创新未来混合(LOF)C（501205）位居第十大流通股东，持股561.55万股，为新进股东。南方中证1000ETF（512100）、华夏中证1000ETF（159845）退出十大流通股东之列。

综合来看，天通股份当日放量上涨近7%，融资资金持续进场但融券余额同步走高，多空博弈分歧凸显。公司一季度营收微增却转亏，基本面支撑尚弱，后续行情需量能与业绩修复双重验证。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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