8月18日，长电科技跌0.50%，成交额129.23亿元。两融数据显示，当日长电科技获融资买入额11.13亿元，融资偿还11.95亿元，融资净买入-8164.79万元。截至8月18日，长电科技融资融券余额合计68.30亿元。

从融资指标来看，长电科技当日融资买入11.13亿元。当前融资余额68.07亿元，占流通市值的4.45%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。长电科技8月18日融券偿还2.59万股，融券卖出4.85万股，按当日收盘价计算，卖出金额414.29万元；融券余量27.06万股，融券余额2311.47万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

作为国内半导体封测领域的核心上市主体，江苏长电科技股份有限公司注册经营地址坐落于江苏省江阴市滨江中路275号，其主体设立于1998年11月6日，并于2003年6月3日完成境内资本市场挂牌上市；业务布局覆盖集成电路全流程配套环节，具体涵盖集成电路系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试全链条服务，同时面向全球范围内的半导体产业客户提供直运配套服务，从当期主营业务收入结构来看，芯片封测核心业务贡献营收占比达99.60%，其余补充类业务合计贡献营收占比为0.40%。

从股东结构来看，截至3月31日，长电科技股东户数32.04万，较上期减少12.67%；人均流通股5585股，较上期增加14.50%。显示筹码有一定趋于集中。

业绩方面，2026年1月-3月，长电科技实现营业收入91.71亿元，同比减少1.76%；归母净利润2.90亿元，同比增长42.74%。

分红方面，长电科技A股上市后累计派现17.12亿元。近三年，累计派现6.26亿元。

机构持仓方面，截止2026年3月31日，长电科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第二大流通股东，持股7493.04万股，相比上期增加2783.31万股。银河创新混合A（519674）位居第四大流通股东，持股2200.00万股，为新进股东。华夏国证半导体芯片ETF（159995）位居第五大流通股东，持股1751.06万股，相比上期减少57.79万股。华泰柏瑞沪深300ETF（510300）位居第七大流通股东，持股1151.22万股，相比上期减少1219.46万股。永赢半导体产业智选混合发起A（015967）位居第八大流通股东，持股1000.00万股，为新进股东。兴全趋势投资混合(LOF)（163402）位居第九大流通股东，持股945.00万股，为新进股东。国联安半导体ETF（512480）位居第十大流通股东，持股911.03万股，相比上期增加19.60万股。易方达沪深300ETF（510310）、华夏沪深300ETF（510330）、嘉实沪深300ETF（159919）退出十大流通股东之列。

综合来看，长电科技当日成交额超百亿但微跌，融资净流出叠加两融余额双双处于高位，资金博弈分歧凸显。公司一季度营收微降但归母净利润大增，盈利修复态势明确，后续行情或随半导体板块景气度演绎，需留意多空资金博弈走向。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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