8月18日，“中国半导体IP第一股”芯原微电子（上海）股份有限公司（688521.SH，下称“芯原股份”）股价大跌5.74%，报收213.30元/股。

8月17日晚间，这家中国大陆第一、全球前八的半导体IP授权服务提供商交出了一份喜忧参半的2026年半年度成绩单——公司上半年实现营业收入18.64亿元，同比大增91.37%，AI算力相关新签订单更是突破150亿元；然而，报告期内，归属于上市公司股东的净利润为亏损6.12亿元，不仅较上年同期3.2亿元的亏损额大幅扩大91%，更是超过去年全年5.28亿元的净亏损总额。

营收近乎翻倍，亏损却创下新高——这家千亿元市值的半导体IP龙头，正经历着“订单爆发”与“盈利阵痛”的“冰火两重天”。

AI拉动营收、订单双双爆发

公开资料显示，芯原股份由美国籍华人科学家、企业家戴伟民于2001年创办，总部位于中国上海。作为一家芯片定制解决方案公司，芯原股份拥有全面、专有的半导体IP组合，包括图形处理IP（GPU IP）、神经网络处理IP（NPU IP）、视频处理IP（VPU IP）、数字信号处理IP（DSP IP）、图像信号处理IP（ISP IP）和显示处理IP（Display Processing IP）这六类处理器IP，以及1700多个数模混合IP、射频IP和接口IP。

根据IPnest在2025年的统计，2024年，芯原半导体IP授权业务市场占有率位列中国大陆第一，全球第八；2024年，芯原的知识产权授权使用费收入排名全球第六。2020年，芯原股份在科创板上市时，曾被誉为“中国半导体IP第一股”；随着公司业务在AI芯片定制领域获得快速增长，业界称其为“AI ASIC龙头企业”。

从营收构成来看，芯原股份的收入主要由半导体IP授权服务（IP授权使用费、IP特许权使用费）和芯片定制解决方案服务（设计服务、量产服务）组成。

财报数据显示，2026年上半年，量产业务成为拉动营收同比增长91.37%的绝对引擎——当期量产服务收入高达11.63亿元，同比暴涨185.29%；设计服务收入3.50亿元，同比增长50.73%；IP授权使用费收入2.93亿元，同比增长4.32%。

据下游不同行业划分，数据处理领域是其第一大营收来源，上半年该板块营收7.32亿元，同比大幅提升292.17%，占总营收近四成。除数据处理领域外，报告期内物联网、 消费电子领域分别实现营业收入4.43亿元、3.50亿元，占营业收入比重分别为23.76%、18.77%。

数据处理领域的大幅增长主要源自AI的快速发展，因算法较为复杂和需要进行海量数据处理，AIGC模型在云侧进行训练和推理，以及在端侧进行微调和推理时，产生了很大的算力需求，AI ASIC凭借其定制化架构、高计算密度和低功耗特性，可以在特定场景中实现高性价比和低功耗，正成为市场增长的核心驱动力。

芯原股份援引研究机构IBS的数据显示，2025年端侧AI的市场规模为1309亿美元，2035年将快速增长至7093亿美元，极大驱动着半导体市场的增速。而AI ASIC已成为端侧AI芯片的首要选择，谷歌的TPU、百度的昆仑芯，以及自动驾驶和消费电子领域的领先OEM厂商等均在采用AI ASIC。

公司在手订单的具体组成进一步佐证了数据处理与AI ASIC的需求暴涨。

财报披露，截至2026年6月末，芯原股份在手订单金额达到124.49亿元，较一季度末的51.33亿元大幅提升142.52%，且已连续11个季度保持高位。其中，超过83%为数据处理应用领域订单，且主要来自于AI ASIC。2026年1月1日至2026年8月17日，公司新签订单进一步增长至151.42亿元，AI算力相关订单占比90%，数据处理领域订单占比89%。

另外，从地区来看，上半年，境内销售收入13.03亿元，同比提升126.19%，占比提升10.77个百分点至69.93%；境外销售收入5.60亿元，同比提升40.91%，占比为30.07%。从客户群体来看，系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商和车企等客户群体上半年贡献的收入达到5.55亿元，占总收入比重约三成。

百亿订单为何难解亏损

营收的高增长并未转化为利润。芯原股份6.12亿元的亏损额较上年同期的3.2亿元亏损大幅扩大，更是超过了去年全年的5.28亿元。

毛利表现方面，上半年公司实现综合毛利额5.84亿元，同比提升38.44%，但综合毛利率同比下降11.98个百分点至31.34%。这主要源自收入结构的变化：低毛利的量产服务营收大幅增长，带动芯片定制解决方案服务业务收入占比超过八成，然而该业务板块毛利率仅为17.03%；相应地高毛利的IP授权服务虽然营收也在增长，但占比却在收缩。

芯原股份对此强调，综合毛利率并非评估公司盈利能力的唯一指标，虽然公司量产服务毛利率相对半导体IP授权服务较低，但量产服务产生的毛利大部分可贡献于净利润。

另外，虽然2025年以来新签订单爆发式增长，但是订单转化为收入需要一定的时间周期，这也是芯原股份利润没有随营收同步增长的原因之一。其中，设计服务订单通常需要9至12个月的研发周期，量产服务业务订单受客户产品出货规划、合作晶圆厂产能排期等因素影响，从签约开始通常需6至18个月完整生产交付周期。

大额订单的收入分批逐步确认，但在报告期内，营业成本及各项费用均出现不同程度的同比上涨。受量产服务业务增加影响，本期营业成本为12.79亿元，同比大幅增长131.82%，超过营业收入的同比增幅。

此外，股份支付以及年初收购逐点半导体带来的无形资产摊销，进一步推高了当期费用。具体来看，报告期内，销售费用为0.86亿元，同比增长37.18%；管理费用为1.33亿元，同比大涨127.45%；研发费用为8.80亿元，同比增长43.82%，其中人力成本增加1.17亿元，折旧及摊销费用增加0.5亿元。由于汇兑损益影响，财务费用同比暴涨271.79%至0.67亿元。

财报数据显示，经调整后归属于上市公司股东的净利润为亏损4.23亿元，剔除了折旧、摊销、股份支付、收购事项产生的影响后，经调整EBITDA（息税折旧及摊销前利润）亏损为2.22亿元，与去年上半年净亏损3.20亿元相比有所收窄。若拉长时间线来看，按季度划分，从2023年下半年以来，芯原股份已经连续12个季度出现亏损。

尽管利润端承压，公司的经营性现金流已实现转正——上半年经营活动产生的现金流量净额为6.26亿元，而上年同期为-3.65亿元，这也意味着客户订单已进入稳定回款期。

芯原股份也在财报中给出积极的预期：随着公司独特商业模式下的规模效应与经营杠杆逐步体现，公司预计2026年下半年实现经调整(非经营性或非现金性费用除外)后EBITDA转正，2027年实现全年经调整后归属于上市公司股东的净利润转正。

驶入资本运作“快车道”

虽然业绩承压，但芯原股份的资本运作却异常活跃。

财报显示，报告期内，公司对外股权投资额为9.37亿元，为并购逐点半导体所涉及的投资金额。

此前，2025年10月，芯原股份公告联合共同投资人对特殊目的公司天遂芯愿进行投资，并以天遂芯愿为收购主体收购逐点半导体的控制权。仅仅三个月后，2026年1月，天遂芯愿根据相关交易协议约定向逐点半导体相关原股东支付收购价款，各方根据交易协议约定完成交割。交割完成后，公司享有天遂芯愿的控制权，天遂芯愿持有逐点半导体100%股权，逐点半导体纳入公司合并报表范围。

逐点半导体于2004年在张江成立，专注于移动设备视觉处理芯片、视频转码芯片和3LCD投影仪主控芯片及实施方案的开发和设计。芯原股份称，本次收购强化公司视觉处理领域技术优势，进一步提升公司在端侧AI ASIC市场竞争力；公司将通过分布式渲染与GPU的结合，加强在端侧和云侧AI ASIC的布局。

随后，3月10日晚间，芯原股份公告，为满足公司业务发展需要，持续吸引并集聚优秀的研发与管理人才，深入推进国际化战略，打造国际化资本运作平台，进一步提升公司资本实力，公司拟发行境外上市股份H股股票并在香港联交所上市。4月1日，公司正式递交H股上市申请，联席保荐人为中信证券和瑞银集团，正式启动“A+H”双平台资本征程。

这是芯原股份自2020年科创板IPO募资净额16.78亿元、2025年落地的定增募资净额17.80亿元之后，第三次大规模资本运作。根据方案，本次发行的H股股数不超过发行后公司总股本的10%，并授予整体协调人不超过H股股数15%的超额配售权。募集资金将用于关键技术研发投入、全球营销网络和生态建设、战略投资或收购，以及补充营运资金等。

一边是通过密集融资来抢跑半导体快速发展周期，另一边是大手笔股权激励将员工利益与公司利益和长远发展绑定。

2025年11月，芯原股份向1123名员工授予643.85万股限制性股票，其中芯原股份董事长、首席执行官兼总裁戴伟民获授限制性股票80万股，首席战略官戴伟进获授50万股。

2026年半年报显示，报告期内股份支付费用为1.33亿元。而在半年报披露之前，8月9日，芯原股份又抛出覆盖不超过831名员工的2026年限制性股票激励计划（草案），授予不超过514.80万股限制性股票，授予价格为每股112.56元，其中戴伟民获授限制性股票40万股，戴伟进获授25万股。

值得注意的是，此次限制性股票激励计划的获授股票归属后不设置禁售期，且业绩考核要求仅针对营收这一指标，以2025年度营业收入值为业绩基数，未来三年营业收入增长率为30%、69%和120%。

在8月11日与投资机构的电话会议中，机构亦对这一业绩考核指标的设定依据向戴伟民提出疑问。

8月12日，上交所下发了关于股权激励事项的监管工作函，涉及对象包括上市公司、董事及高级管理人员。

融资、并购、赴港上市、股权激励……芯原股份正站在一个关键的十字路口，百亿级订单能否顺利转化为利润，H股上市能否打开新的融资通道，收购逐点半导体能否带来协同效应——这些问题的答案，将在未来几个季度逐步揭晓。