8月18日，强一股份涨5.30%，成交额11.36亿元，换手率8.71%，总市值664.38亿元。

异动分析

存储芯片+科创次新股+芯片概念+注册制次新股+新股与次新股

1、根据2026年1月5日互动易：公司一直在积极布局存储领域，已经实现面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探针卡的验证以及面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探针卡样卡研制。

2、强一半导体(苏州)股份有限公司于2025-12-30上市，公司主营业务为聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。

3、公司主营业务是聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。主要产品为MEMS探针卡、非MEMS探针卡、晶圆测试板、芯片测试板以及功能板。

4、强一半导体(苏州)股份有限公司于2025-12-30日上市，主营业务为聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。

5、强一股份于2025-12-30上市，公司主营业务为聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。

(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

资金分析

今日主力净流入2397.52万，占比0.02%，行业排名40/185，连续2日被主力资金增仓；所属行业主力净流入-113.29亿，当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额1.64亿，占总成交额的2.45%。

技术面：筹码平均交易成本为469.28元

该股筹码平均交易成本为469.28元，近期该股有吸筹现象，但吸筹力度不强；目前股价靠近支撑位511.00，注意支撑位处反弹，若跌破支撑位则可能会开启一波下跌行情。

公司简介

资料显示，强一半导体(苏州)股份有限公司位于江苏省苏州工业园区东长路88号S3幢，成立日期2015年8月28日，上市日期2025年12月30日，公司主营业务涉及专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业,聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。主营业务收入构成为：探针卡销售95.27%，晶圆测试板销3.13%，其他(补充)1.16%，探针卡维修0.45%。

强一股份所属申万行业为：电子-半导体-半导体设备。所属概念板块包括：新股与次新股、次新股、半导体设备、中盘股、华为概念等。

截至3月31日，强一股份股东户数1.65万，较上期减少24.12%；人均流通股1473股，较上期增加31.79%。2026年1月-3月，强一股份实现营业收入2.85亿元，同比增长229.39%；归母净利润1.12亿元，同比增长697.60%。

分红方面，强一股份A股上市后累计派现1.30亿元。

机构持仓方面，截止2026年3月31日，强一股份十大流通股东中，广发中小盘精选混合A（005598）位居第一大流通股东，持股84.95万股，相比上期增加61.06万股。广发成长启航混合A（018835）位居第二大流通股东，持股73.13万股，为新进股东。工银新兴制造混合A（009707）位居第三大流通股东，持股62.13万股，为新进股东。汇安成长优选混合A（005550）位居第四大流通股东，持股52.65万股，为新进股东。德邦半导体产业混合发起式A（014319）位居第五大流通股东，持股50.00万股，为新进股东。汇添富双利增强债券A（000406）位居第六大流通股东，持股40.14万股，为新进股东。广发创新升级混合（002939）位居第七大流通股东，持股32.89万股，为新进股东。金信稳健策略混合A（007872）位居第八大流通股东，持股30.30万股，为新进股东。财通资管数字经济混合发起式A（017483）位居第九大流通股东，持股23.59万股，为新进股东。广发价值核心混合A（010377）位居第十大流通股东，持股23.57万股，为新进股东。华安汇宏精选混合A（011144）退出十大流通股东之列。

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