强瑞技术：无法获悉交付的半导体零部件最终应用场景
创始人
2026-08-18 08:59:04

投资者提问：

公司半导体精密零部件、芯片厂上下料/治具业务，是否可适配HBM相关先进封装产线？有无对应客户送样、验证或批量供货？

董秘回答(强瑞技术SZ301128)：

您好！由于客户信息保密要求，公司暂无法获悉应用公司所交付精密结构件、零部件的半导体设备最终用于生产、加工何种芯片。感谢您的关注！

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