8月17日，晶合集成涨8.76%，成交额16.01亿元。两融数据显示，当日晶合集成获融资买入额1.27亿元，融资偿还2.18亿元，融资净买入-9051.46万元。截至8月17日，晶合集成融资融券余额合计10.82亿元。

从融资指标来看，晶合集成当日融资买入1.27亿元。当前融资余额10.81亿元，占流通市值的1.23%，融资余额低于近一年30%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情一般，资金参与度相对平淡。

与此同时，融券指标处于低位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。晶合集成8月17日融券偿还1600.00股，融券卖出2400.00股，按当日收盘价计算，卖出金额10.46万元；融券余量1.58万股，融券余额68.89万元，低于近一年10%分位水平，处于低位。

公开工商及资本市场披露信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司境内运营主体注册地址坐落于安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号，同时在香港湾仔皇后大道东248号大新金融中心40楼设有相关办公点位，公司于2015年5月19日完成工商注册设立，历经近八年的产业深耕与技术积淀后，于2023年5月5日正式登陆资本市场完成上市布局；核心业务层面，晶合集成长期聚焦12英寸晶圆代工赛道，持续推进行业先进工艺的研发与落地应用，可面向下游客户覆盖多类制程节点、不同技术工艺平台的全链条晶圆代工服务，从最新披露的主营业务收入结构来看，集成电路晶圆制造代工业务贡献了总营收的95.14%，构成公司绝对的核心收入支柱，其余补充类相关业务占比为4.57%，剩余其他零散业务的收入占比仅为0.29%，业务结构高度聚焦于晶圆代工核心赛道。

从股东结构来看，截至3月31日，晶合集成股东户数6.19万，较上期增加2.74%；人均流通股19198股，较上期减少2.67%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-3月，晶合集成实现营业收入29.12亿元，同比增长13.41%；归母净利润5065.86万元，同比减少62.61%。

分红方面，晶合集成A股上市后累计派现1.94亿元。

机构持仓方面，截止2026年3月31日，晶合集成十大流通股东中，华夏上证科创板50成份ETF（588000）位居第三大流通股东，持股3470.87万股，相比上期减少444.07万股。香港中央结算有限公司位居第四大流通股东，持股3021.79万股，相比上期增加506.96万股。嘉实上证科创板芯片ETF（588200）位居第五大流通股东，持股2105.45万股，相比上期减少170.39万股。易方达上证科创板50ETF（588080）位居第六大流通股东，持股1890.65万股，相比上期减少1769.40万股。华夏国证半导体芯片ETF（159995）位居第八大流通股东，持股1017.45万股，相比上期减少33.78万股。国联安半导体ETF（512480）位居第九大流通股东，持股638.67万股，为新进股东。银华心佳两年持有期混合（010730）退出十大流通股东之列。

总的来说，晶合集成当日大涨8.76%成交额达16.01亿元，却出现大额融资净偿还，资金多空分歧显现。公司一季度营收微增但归母净利润大降超六成，业绩承压。后续需关注杠杆资金动向与晶圆代工赛道景气度修复带来的行情机会。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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