8月14日晚间，覆铜板龙头生益科技披露2026年半年报。

上半年，公司实现营业收入190.26亿元，同比增长50.05%；实现归母净利润32.87亿元，同比增长130.42%；实现扣非净利润29.08亿元，同比增长110.99%；经营活动产生的现金流量净额约29.83亿元，同比增长53.44%。

生益科技表示，营业收入变动主要系公司覆铜板销量及产品销售结构持续优化，以及印制线路板销量及高附加值产品占比提升所致。

分行业看，上半年，生益科技覆铜板和粘结片业务实现营收123.57亿元，同比增长47.74%；毛利率为29.16%，同比增加5.47个百分点。公司同期销售各类覆铜板8714.01万平方米，同比增长14.24%；销售粘结片11574.88万米，同比增长12.43%。

印制线路板业务方面，生益科技实现营收55.19亿元，同比增长52.03%；毛利率为31.20%，同比增加3.35个百分点。公司同期销售印制电路板97.18万平方米，同比增长23.07%。

从行业需求看，AI算力基础设施建设正在带动高端PCB及其上游材料需求增长。2026年上半年，全球PCB产业在AI资本开支的持续加码下进入量价齐升的景气上行期。

根据Prismark预测，2026年PCB产值将超过950亿美元，增速将达到12.5%。AI服务器及数据中心交换机成为绝对增长主线，其对于高层数板、高阶HDI及封装基板等高端产品的强劲需求，叠加上游原材料涨价潮，共同推高了行业产值与盈利水平。

面对覆铜板板块原材料价格上涨、高端产品市场需求持续高速增长，生益科技此前在业绩预告中表示，公司积极调整优化产品销售结构，并推动扩产产能及时释放，从而带动覆铜板销量上升，覆铜板产品营业收入及毛利增加，推动盈利水平提升。

研发方面，上半年，生益科技的研发费用为9.15亿元，同比增长42.40%。生益科技目前已开发出不同介电损耗全系列高速产品，并已实现多品种批量应用。在封装用覆铜板技术方面，公司产品已在卡类封装、LED、存储芯片类等领域批量使用。公司正与国内外终端客户围绕GPU及AI相关项目开展合作，目前已有产品实现批量供应。

产能建设方面，今年4月，生益科技公告，公司拟在东莞市企石镇投资建设“松山湖第二工厂”高性能覆铜板项目。该项目总投资约52亿元，将分两期建设。项目建设以生产高速、汽车、封装等领域用基材为目标，建成后将年产4800万平方米高性能覆铜板、10000万米商品粘结片。

今年以来，生益科技股价明显上涨。8月14日，生益科技收报143.21元/股，总市值约3479亿元。

作者：杨子晏