8月14日，峰岹科技跌0.79%，成交额2.28亿元。两融数据显示，当日峰岹科技获融资买入额1767.55万元，融资偿还1337.86万元，融资净买入429.69万元。截至8月14日，峰岹科技融资融券余额合计2.49亿元。

从融资指标来看，峰岹科技当日融资买入1767.55万元。当前融资余额2.45亿元，占流通市值的1.62%，融资余额超过近一年50%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情较高，资金参与度相对活跃。

与此同时，融券指标偏低，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。峰岹科技8月14日融券偿还5600.00股，融券卖出200.00股，按当日收盘价计算，卖出金额3.24万元；融券余量1.96万股，融券余额317.72万元，低于近一年40%分位水平，处于较低位。

资料显示，峰岹科技（深圳）股份有限公司成立于2010年5月21日，于2022年4月20日上市，公司地址位于广东省深圳市南山区高新中区科技中2路1号深圳软件园（2期）11栋203室以及香港湾仔皇后大道东248号大新金融中心40楼。该公司主要从事电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售，主要产品涵盖微控制单元（MCU）、单向集成电路（ASIC）、高压集成电路（HVIC）、金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）以及智能功率模块（IPM），产品广泛应用于智能小家电、白色家电、电动工具、运动出行、工业和汽车等领域，业务覆盖中国国内和海外市场。从主营业务收入构成来看，电机主控芯片MCU占比62.33%，电机主控芯片ASIC占比17.19%，电机驱动芯片HVIC占比12.28%，智能功率模块IPM占比7.78%，功率器件MOSFET占比0.32%，其他（补充）占比0.10%。

从股东结构来看，截至3月31日，峰岹科技股东户数7481.00，较上期增加15.06%；人均流通股0股，较上期增加0.00%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-3月，峰岹科技实现营业收入2.50亿元，同比增长46.20%；归母净利润8826.72万元，同比增长75.09%。

分红方面，峰岹科技A股上市后累计派现3.03亿元。近三年，累计派现2.18亿元。

机构持仓方面，截止2026年3月31日，峰岹科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第四大流通股东，持股559.20万股，相比上期增加93.85万股。博时智选量化多因子股票A（013465）位居第八大流通股东，持股114.99万股，为新进股东。富国天瑞强势地区精选混合A（100022）位居第九大流通股东，持股112.05万股，持股数量较上期不变。国泰智能汽车股票A（001790）位居第十大流通股东，持股106.15万股，相比上期减少40.70万股。嘉实上证科创板芯片ETF（588200）退出十大流通股东之列。

总的来说，当前资金动向表现为杠杆资金看多情绪占优，融资余额较高且融券指标偏低。市场分歧较小，投资者对公司后续走势预期较一致。业绩上，2026年一季度营收和净利润同比大幅增长，表现良好。后续行情有望受业绩支撑，但筹码分散或带来一定不确定性，需持续关注公司业务发展和市场资金流向。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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