京东方A：玻璃基封装载板相关业务尚在技术探讨和验证阶段_热点

京东方A：玻璃基封装载板相关业务尚在技术探讨和验证阶段

创始人

2026-08-05 22:25:30

（来源：财闻）

目前，相关业务尚在技术探讨和验证阶段，还未量产，也未产生量产营收。

有投资者向京东方A（000725.SZ）提问，好多国外科技公司把玻璃基量产拉近到2028年，公司有没有希望在这个赛道脱颖而出，提前到2027年量产？

8月5日，公司回答表示，您好！公司目前已实现高深宽比TGV开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，拥有完备玻璃载板制造工艺能力，并已于2025年完成大尺寸高层数（9-2-9，20层）玻璃基载板样品开发和送样，且现已通过Pre-con、TCB 1000 cycles、UHAST、BHAST、HTSL、LTSL信赖性标准测试。公司将根据后续验证情况，适时推动量产决策。目前，相关业务尚在技术探讨和验证阶段，还未量产，也未产生量产营收。

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