全球三大存储巨头产能售罄，科创芯片设计ETF天弘(589070)、芯片ETF天弘(159310)标的指数双双飙升超6%
格隆汇8月5日｜午后A股半导体板块大爆发，佰维存储、中微半导分别涨8.35%、7.04%，带动科创芯片设计ETF天弘(589070)标的指数涨6.44%，芯片ETF天弘(159310)标的指数同步走强飙升7.77%。
科创芯片设计ETF天弘(589070)跟踪科创芯片设计指数，聚焦芯片设计龙头，成份股包括澜起科技、寒武纪、海光信息、佰维存储、芯原股份，指数覆盖存储芯片、高性能处理器、内存接口芯片、芯片IP及AI芯片等核心方向，20%的高弹性覆盖AI算力与国产替代主线，其场外联接基金(A类：027574，C类：027575)。
芯片ETF天弘(159310)跟踪覆盖更广泛的中证芯片产业指数，囊括设计→制造→封测→设备→材料全链条，前十大权重股涵盖中芯国际、北方华创、兆易创新、中微公司等龙头公司，其场外联接基金(A类：012552，C类：012553)。
消息面：中微业绩炸裂+存储满产+AMD验证，半导体景气三层共振
① 中微公司中报预增282.48%-310.81%，半导体设备景气极致兑现：其中Q2单季净利预计17.7亿-19.7亿元，环比Q1再加速。
② 据报道三大存储2027产能全售罄：三星、SK海力士、美光2027年DRAM与HBM产能已全数分配完毕，AI服务器将占DRAM产能约七成。
③ AMD财报验证AI算力需求爆发：AMD Q2营收115.36亿美元，同比+50%，数据中心业务营收67.18亿美元（同比+107%），占总营收58%；公司预计Q3营收约130亿美元，苏姿丰明确"数据中心销售将在下半年进一步加速"。
④ 全球AI资产调整接近尾声：韩国杠杆资金去化已近尾声，微软、亚马逊财报显示AI需求强劲、云服务收入超预期，市场对AI基础设施回报的担忧缓解，风险偏好边际修复。