7月23日，晶赛科技跌1.36%，成交额5379.39万元。两融数据显示，当日晶赛科技获融资买入额146.30万元，融资偿还0.00元，融资净买入146.30万元。截至7月23日，晶赛科技融资融券余额合计2877.71万元。

从融资指标来看，晶赛科技当日融资买入146.30万元。当前融资余额2877.71万元，占流通市值的1.30%，融资余额超过近一年70%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。晶赛科技7月23日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，安徽晶赛科技股份有限公司成立于2005年1月20日，公司坐落于安徽省合肥市经济技术开发区云谷路2569号，并于2021年11月15日上市。该公司主营业务广泛，涵盖石英晶体元器件、电子元器件、电子元器件封装元件、石英晶片以及智能装备、仪器的研发、制造与销售。从主营业务收入构成来看，石英晶振占比达62.08%，封装材料占23.02%，其他业务占14.52%，石英晶片占比为0.37%。

从股东结构来看，截至3月31日，晶赛科技股东户数6330.00，较上期减少7.24%；人均流通股5894股，较上期增加7.80%。显示筹码有一定趋于集中。

业绩方面，2026年1月-3月，晶赛科技实现营业收入1.90亿元，同比增长46.85%；归母净利润397.69万元，同比增长288.71%。

分红方面，晶赛科技A股上市后累计派现3506.60万元。近三年，累计派现1147.02万元。

总的来说，当前资金动向活跃，融资余额处于高位显示交易热情高涨，但融券指标高位也体现市场对后续走势存在分歧。业绩上，一季度营收和归母净利润同比大幅增长，表现良好。后续行情或因市场博弈情绪明显而波动，筹码趋于集中或为股价带来一定支撑，投资者需密切关注。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文基于第三方数据库发布，不代表Hehson财经观点，任何在本文出现的信息均只作为参考，不构成个人投资建议。如有出入请以实际公告为准。如有疑问，请联系biz@staff.sina.com.cn。