7月9日,京仪装备涨3.15%,成交额28.63亿元。两融数据显示,当日京仪装备获融资买入额2.64亿元,融资偿还2.24亿元,融资净买入4013.58万元。截至7月9日,京仪装备融资融券余额合计5.86亿元。
从融资指标来看,京仪装备当日融资买入2.64亿元。当前融资余额5.82亿元,占流通市值的2.09%,融资余额超过近一年90%分位水平,处于高位。这在一定程度上说明,当前市场对该股的交易热情高涨,资金参与度十分活跃。
| 表:京仪装备融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-07-09 | 26,369.41 | 22,355.83 | 4,013.58 | 58,224.65 | 2.09 |
| 2026-07-08 | 22,476.08 | 24,665.16 | -2,189.08 | 54,211.08 | 2.01 |
| 2026-07-07 | 23,872.72 | 25,157.13 | -1,284.41 | 56,400.15 | 2.17 |
| 2026-07-06 | 20,170.03 | 23,071.07 | -2,901.03 | 57,684.56 | 2.36 |
| 2026-07-03 | 13,854.5 | 23,320.72 | -9,466.22 | 60,585.59 | 2.59 |
| 2026-07-02 | 26,281.15 | 19,386.2 | 6,894.94 | 70,051.82 | 2.95 |
| 2026-07-01 | 46,267.62 | 31,029.34 | 15,238.28 | 63,156.87 | 2.32 |
| 2026-06-30 | 23,078.13 | 16,942.45 | 6,135.68 | 47,918.59 | 1.98 |
| 2026-06-29 | 27,013.21 | 18,649.68 | 8,363.53 | 41,782.91 | 1.77 |
| 2026-06-26 | 14,421.46 | 12,029.77 | 2,391.68 | 33,419.38 | 1.62 |
与此同时,融券指标处于高位,反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。京仪装备7月9日融券偿还250.00股,融券卖出0.00股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元;融券余量1.55万股,融券余额357.35万元,超过近一年90%分位水平,处于高位。
| 表:京仪装备融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比(%) |
| 2026-07-09 | 0 | 0.03 | -0.03 | 357.35 | 1.55 | 0.01 |
| 2026-07-08 | 0.19 | 0.07 | 0.12 | 352.03 | 1.57 | 0.01 |
| 2026-07-07 | 0.06 | 0.17 | -0.11 | 314.63 | 1.46 | 0.01 |
| 2026-07-06 | 0.19 | 0.07 | 0.12 | 318.38 | 1.57 | 0.01 |
| 2026-07-03 | 0 | 0.11 | -0.11 | 280.56 | 1.45 | 0.01 |
| 2026-07-02 | 0 | 0.16 | -0.16 | 307.61 | 1.56 | 0.01 |
| 2026-07-01 | 0.26 | 0.01 | 0.25 | 387.58 | 1.72 | 0.01 |
| 2026-06-30 | 0.02 | 0 | 0.02 | 294.77 | 1.47 | 0.01 |
| 2026-06-29 | 0.18 | 0.04 | 0.14 | 284.72 | 1.45 | 0.01 |
| 2026-06-26 | 0.06 | 0.04 | 0.02 | 224.11 | 1.32 | 0.01 |
资料显示,北京京仪自动化装备技术股份有限公司坐落于北京市北京经济技术开发区凉水河二街8号院14号楼A座,于2016年6月30日成立,并于2023年11月29日上市。该公司主要聚焦于半导体专用设备的研发、生产与销售,主营产品涵盖半导体专用温控设备(Chiller)、半导体专用工艺废气处理设备(Local Scrubber)以及晶圆传片设备(Sorter)。从主营业务收入构成来看,半导体专用温控设备占比65.70%,半导体专用工艺废气处理设备占24.41%,零配件及支持性设备占5.86%,晶圆传片设备占2.50%,维护、维修等服务占1.50%,废品出售占0.04%。
从股东结构来看,截至3月31日,京仪装备股东户数1.35万,较上期减少8.35%;人均流通股8953股,较上期增加9.11%。显示筹码有一定趋于集中。
业绩方面,2026年1月-3月,京仪装备实现营业收入3.92亿元,同比增长16.13%;归母净利润4644.49万元,同比增长29.45%。
分红方面,京仪装备A股上市后累计派现3360.00万元。
机构持仓方面,截止2026年3月31日,京仪装备十大流通股东中,东方人工智能主题混合A(005844)位居第二大流通股东,持股820.00万股,相比上期增加425.45万股。国泰中证半导体材料设备主题ETF(159516)位居第四大流通股东,持股229.74万股,相比上期增加113.17万股。华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF(588170)位居第五大流通股东,持股201.30万股,为新进股东。广发小盘成长混合(LOF)A(162703)位居第六大流通股东,持股166.00万股,相比上期增加36.80万股。易方达战略新兴产业股票A(010391)位居第八大流通股东,持股156.12万股,相比上期减少24.15万股。易方达供给改革混合(002910)、易方达积极成长混合(110005)、易方达竞争优势企业混合A(010198)退出十大流通股东之列。
总的来说,当前资金对京仪装备参与度高,融资余额处于高位,但融券指标也处高位,显示市场分歧明显。业绩上,一季度营收与利润同比双增,表现良好。筹码有集中趋势,部分机构增持。后续行情或因多空博弈而波动,投资者需密切关注融资融券动态及公司业务进展。
说明:
1.当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2.当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额;
3.融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
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