7月8日，芯导科技跌0.88%，成交额1.77亿元。两融数据显示，当日芯导科技获融资买入额2052.81万元，融资偿还1848.14万元，融资净买入204.67万元。截至7月8日，芯导科技融资融券余额合计2.95亿元。

从融资指标来看，芯导科技当日融资买入2052.81万元。当前融资余额2.95亿元，占流通市值的3.44%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。芯导科技7月8日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，上海芯导电子科技股份有限公司坐落于中国（上海）自由贸易试验区祖冲之路2277弄7号，以及上海市浦东新区张江集成电路设计产业园盛夏路565弄54号（D幢）10 - 11层，该公司于2009年11月26日成立，并于2021年12月1日上市。其主营业务聚焦于功率半导体的研发与销售，在主营业务收入构成方面，功率器件占比47.81%，其中功率器件中的TVS占比29.38%、MOSFET占比11.81%、肖特基占比4.86%、其他占比1.76%，功率IC占比4.39%。

从股东结构来看，截至3月31日，芯导科技股东户数7898.00，较上期增加1.86%；人均流通股14889股，较上期减少1.82%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-3月，芯导科技实现营业收入1.00亿元，同比增长34.71%；归母净利润2996.07万元，同比增长24.47%。

分红方面，芯导科技A股上市后累计派现3.02亿元。近三年，累计派现2.15亿元。

机构持仓方面，截止2026年3月31日，芯导科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第五大流通股东，持股74.27万股，相比上期增加44.30万股。

总的来说，当前资金对芯导科技参与度活跃，融资余额处高位，但融券指标也处于高位，显示市场分歧明显。业绩上，2026年一季度营收和归母净利润同比均有增长，分红表现良好。后续行情或因多空博弈而波动，需关注资金流向及公司业务发展动态。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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