（来源：中信建投证券研究）

嘉宾简介

吴梓豪 蓉和半导体咨询CEO

“梓豪谈芯” 的主理人，是台湾专家现任蓉和咨询（大连）有限公司【蓉和半导体咨询 (RHCC )】CEO , Arcotech 创始人，前任 TSMC 台积电厂务工程师 FE ,苏州和舰 HEJIAN 建厂小组 FE ,厦门明达光电 XMDC, 长沙创芯CISC 建厂小组组长 PM 。

潘郑泽 海亮股份新能源材料研究院院长

海亮股份新能源材料研究院院长，主要从事新能源材料研究，曾在四川大学、清华大学、日本东北大学等知名高校求学工作，后于2024年加入海亮股份。个人曾先后在《化学工程杂志》、《先进功能材料》等国际知名期刊发表论文40余篇；主持和参与多项国家级、省部级前沿科学项目；2024年入选浙江省省级领军人才。

周国云 电子科技大学教授

电子科技大学研究员，电子科技大学江西电子电路研究中心主任，江西省印制电路板产业技术研究院院长，《印制电路信息》杂志编辑委员会主任，美国佐治亚理工学院访问学者，Advances in Materials Science编委，中国电子电路行业协会教育工作委员会副主任、专家委员会专家、科技委委员、职称委员会委员。从事先进印制电路与印制电子、系统级封装技术研究。先后主持或参与国家、省市以及国防项目40余项，获得国家科技进步二等奖1项、省部级科技进步奖7项，在国内外公开发表论文500余篇（其中SCI论文超百篇），另外，已经申请中国发明专利67项，其中48项已授权，同时作为副主编或编者撰写专著4部，制定国家/行业标准2个。

黄伟 中国电子电路协会(CPCA)顾问

高分子复合材料专业本科，高级工程师。长期以来一直从事印制电路板技术工作，曾主导HDI、软硬结合板、任意层互连板、埋容埋阻电路板等项目产品的工艺开发和产业化工作，曾主持承担国家工信部和上海市经信委专项课题项目并获得政府资助和科技成果奖项。以第一作者或参加者在杂志或学术会议上发表20多篇论文，以主要发明人或参与发明人共发表已授权的发明专利20项，实用新型发明专利19项。现担任中国电子电路行业协会和上海市电子电路行业协会顾问，上海电子学会电子电镀专委会副主任委员兼副秘书长。

徐洪光 玻芯成总经理

上海大学博士，总经理，先后任职于上广电、莱宝高科等，从事泛半导体技术研发及管理工作，历任工程师、高级工程师、部长、经理等职。专业从事泛半导体材料、器件开发与生产超20年，微电子及集成电路研究超过15年。作为项目负责人，先后直接负责和参与国家、上海市重大/重点项目近20多项。曾获上海市青年科技启明星称号，中国国际工业博览会创新奖等。先后在国内外核心杂志发表学术论文数十篇，申请专利数十项，制定多项产品和技术标准。

许光坦 中信建投机械首席分析师

上海交通大学硕士，重点覆盖人形机器人及具身智能、AIDC设备、工控、机床刀具注塑机、锂电设备/固态电池设备等方向。2023、2024年新财富最佳分析师机械行业第三名核心成员，曾获卖方分析师水晶球奖、Wind金牌分析师、Hehson金麒麟最佳分析师等荣誉。

韩宇 中信建投建材新材料联席首席

产业经济学硕士，四川大学材料工程学士，复合知识背景。6年建材&化工研究经验，曾任职方正证券建材新材料首席分析师，中泰证券建材&化工团队核心成员，在某中型保险资管覆盖建材&化工行业，买卖方视角兼具。作为团队核心成员，荣获建材行业新财富最佳分析师第四名(2022，2023)，卖方分析师水晶球奖总榜第三(2023)，公募榜第二(2023)。

会议时间

2026年7月7日-8日（周二-周三）

会议地点

中国 · 上海 国际会议中心&东方滨江大酒店

议程安排

7月7日下午：主会场（1层世纪厅）

7月7日-8日：50+上市公司交流

报名方式