行业基本面：PCB市场迎AI与汽车电子双轮驱动

全球PCB行业正处于技术升级与需求扩张的关键时期。根据灼识咨询数据，全球PCB市场规模预计从2025年的852亿美元增长至2030年的1233亿美元，复合年增长率达7.7%。其中，两大核心驱动领域表现尤为突出：

汽车电子PCB：受益于智能化与电动化趋势，单车PCB价值量较传统燃油车显著提升。全球汽车电子PCB市场规模预计从2025年的97亿美元增长至2030年的130亿美元，CAGR 6.2%。景旺电子在该领域已建立全球领先地位，2025年以10.6%的市场份额位居全球第一，覆盖全球前十大Tier 1汽车供应商中的八家。

通信与数据基础设施PCB：AI算力需求爆发推动高端PCB需求激增。全球AI服务器PCB市场规模预计从2025年的62亿美元增长至2030年的185亿美元，CAGR高达24.3%；交换机PCB市场规模预计从68亿美元增长至142亿美元，CAGR 16.0%。景旺电子已实现40层以上高多层PCB、6阶22层HDI PCB等高端产品量产，成为全球少数能供应AI算力基础设施核心部件的厂商。

业务亮点："1+1+N"战略构建多元化增长引擎

全球汽车电子PCB龙头地位稳固

公司汽车电子业务收入连续三年增长，2023-2025年分别达43.75亿元、58.14亿元、69.53亿元，复合增长率25.3%，占总收入比重稳定在45%左右。产品矩阵覆盖ADAS、毫米波雷达、电池管理系统等核心领域，已实现激光雷达板、五代/六代毫米波雷达板、400V/800V高压平台PCB量产，并具备七代毫米波雷达板和自动驾驶多域控制HDI PCB制造能力。

通信与数据基础设施业务爆发式增长

该业务成为公司第二增长曲线，2025年收入达15.91亿元，同比激增70.7%，占总收入比重从2023年的7.2%提升至10.4%。截至2026年4月30日止四个月，收入进一步增长至8.33亿元，同比增幅114.6%，占比提升至15.6%。技术布局上，公司已具备70层以上高多层PCB、9阶28层HDI PCB、12层any-layer刚挠结合板的制造能力，9阶HDI产品仅用90天即通过客户认证，技术成熟度领先。

全球化产能布局支撑高端市场突破

公司在中国广东、江西拥有六大生产基地，12座现代化工厂，总设计产能达1291万平方米（2025年）。重点布局的珠海金湾基地专注高多层PCB及高阶HDI产品，已投资81亿元，2025年8月追加50亿元扩建高端产能，预计2027年完成。同时在泰国建设海外生产基地，进一步完善全球化供应链布局。2025年公司全球PCB市场份额达2.5%，位列全球第十一位、中国大陆第五位。

财务亮点：营收利润双增长，研发投入持续加码

收入利润稳步增长

2023-2025年，公司营收从107.57亿元增长至153.08亿元，复合增长率19.8%；年内利润从9.11亿元增长至12.44亿元，复合增长率17.1%。2026年前四月营收53.41亿元，同比增长17.8%，延续增长态势。

核心业务板块表现突出

按终端市场划分，公司各业务板块呈现差异化增长：

• 汽车电子：作为公司的核心业务，2025年收入达69.53亿元，占总营收的45.4%，较2024年增长19.6%，持续领跑公司各业务板块。

• 通信及数据基础设施：受益于AI基础设施投资激增，该板块2025年收入达15.91亿元，较2024年大幅增长70.7%，成为公司增长最快的业务板块。截至2026年4月30日止四个月，该业务继续保持强劲增长，收入达8.33亿元，同比增长114.6%。

• 工业控制与医疗设备：2025年收入21.24亿元，同比增长35.6%，表现稳健。

• 智能设备：2025年收入37.05亿元，保持相对稳定。

盈利持续高增长 三年复合增速达46%

公司展现出强劲的盈利能力，2023年至2025年期间利润实现跨越式增长。2023年公司利润为3.61亿元，2024年增长至6.43亿元，2025年进一步攀升至11.79亿元，三年间利润规模扩大了2.27倍，复合增长率高达46%。

值得注意的是，2026年前四个月公司延续了良好的盈利势头，实现利润8.49亿元，相当于2025年全年利润的72%，预计2026年全年利润有望再创新高。

高端产品带动盈利结构优化

HDI PCB收入2025年达12.38亿元，同比增长45.8%，毛利率提升至20.8%；FPC产品平均售价从2023年1483元/平方米提升至2025年1747元/平方米，2026年前四月进一步增至1957元/平方米，产品结构持续高端化。

研发投入强度领先行业

2023-2025年研发费用分别为6.01亿元、7.58亿元、9.30亿元，占营收比例5.6%、6.0%、6.1%，研发团队规模达2582人，核心成员平均行业经验超18年。截至2026年4月30日，公司拥有授权专利409项（其中发明专利273项），在高速材料应用、精密制造工艺等领域形成核心技术壁垒。

现金流与分红政策稳健

2023-2025年经营活动现金流净额分别为21.15亿元、22.90亿元、19.31亿元，保持充足流动性。公司实施稳定分红政策，2023-2025年股息支付率分别为45%、64%、44%，为股东提供持续回报。

股权与资本结构：立讯精密加持客户结构

客户结构优质 立讯精密为重要合作伙伴

公司拥有优质的客户结构，立讯精密工业股份有限公司作为公司一间附属公司的主要非控股股东，为公司带来了稳定的业务合作。2023年至2025年期间，公司向关联方销售货品金额分别为5.08亿元、9.19亿元和8.25亿元，其中大部分来自与立讯精密及其关联企业的业务往来，显示出公司与行业龙头企业的紧密合作关系。

资本实力显著增强 储备规模五年增155%

公司资本储备呈现快速增长态势，2023年初资本储备为17.67亿元，到2025年底已增至50.55亿元，短短三年时间增长了186%。截至2026年4月30日，公司总储备达到71.77亿元，较2023年初的28.13亿元增长155%，资本实力显著增强，为公司后续发展提供了坚实的资金保障。

股权激励计划实施 核心团队凝聚力增强

公司实施了2024年和2026年两期购股权及限制性股份激励计划，向董事、高级管理人员、主要管理人员以及核心技术及业务人员授予购股权和限制性股份。其中，2026年激励计划涉及2598.06万股股份，包括1542.30万股限制性股份和1055.76万份购股权相关股份。股权激励计划的实施将核心团队利益与公司发展紧密绑定，有助于提升团队凝聚力和战斗力。

募资用途：聚焦AI与高端制造，强化全球竞争力

本次IPO募资主要用于三大方向： 1. 高端产能扩张：投入资金用于金湾基地高多层PCB及高阶HDI产能升级，重点满足AI服务器、汽车智能化需求； 2. 研发能力提升：加强新一代电子信息技术领域研发，布局11阶HDI、M9+级高速材料等前沿技术； 3. 偿还银行借款：优化资本结构，降低财务成本。

风险提示中的隐藏机遇

公司在风险因素中披露原材料价格波动风险，特别是铜价波动对成本的影响。但通过分析可见，公司已建立多元化供应链体系，2025年向前五大供应商采购额占比38.2%，不存在单一依赖风险。同时，公司通过产品结构升级（如HDI、高多层PCB占比提升）有效对冲原材料成本压力，2025年综合毛利率仍保持21.6%的稳健水平。

点评分析

景旺电子作为全球汽车电子PCB龙头企业，凭借技术领先优势和前瞻产能布局，正充分受益于汽车智能化与AI算力爆发的双重机遇。公司"1+1+N"业务模式（汽车电子+通信与数据基础设施+多领域拓展）构建了多元化增长引擎，其中通信与数据基础设施业务的高速增长尤为亮眼，凸显其在AI算力基础设施领域的卡位优势。

财务表现方面，公司营收利润持续增长，三年利润复合增长率高达46%，研发投入强度领先行业，高端产品占比提升带动盈利结构优化，现金流与分红政策稳健，展现出强劲的经营韧性与股东回报能力。公司与立讯精密等行业龙头企业的紧密合作关系，为业务稳定增长提供了保障。

随着金湾基地高端产能扩建及泰国工厂投产，公司全球化布局将进一步完善，有望在PCB行业集中度提升的趋势中持续提升市场份额。对于投资者而言，景旺电子兼具"全球龙头+高增长赛道"双重属性，其在汽车电子领域的稳固地位与通信数据领域的爆发潜力形成良好互补，有望充分享受AI与汽车电子产业升级的长期红利。

总体来看，景旺电子在技术研发、客户资源、财务状况等方面均具备较强优势，随着产能的逐步释放和市场需求的持续增长，公司有望在未来保持良好的发展态势。2026年前四个月利润已达2025年全年的72%，通信业务同比增长114.6%，显示出公司正处于高速增长通道，值得投资者重点关注。

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