7月4日消息，国家知识产权局信息显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“一种半导体处理设备”的专利。申请公布号为CN122341108A，申请号为CN202411998399.7，申请公布日期为2026年7月3日，申请日期为2024年12月31日，发明人龚岳俊、李雪子，专利代理机构上海元好知识产权代理有限公司，专利代理师张俊珏、张静洁，分类号H10P72/00、C23C16/02、C23C16/455、C23C14/02。

专利摘要显示，本发明提供一种半导体处理设备，包含：至少两个处理腔，共用一套抽真空装置；处理腔内包括：基座，用于承载晶圆；阻气环，其围绕在基座外周，将处理腔内的空间分为气路连通的晶圆处理区和补气调压区；底部内衬环，其将补气调压区分为补气区和调压区，补气区气路连通外部的补充气体源，调压区气路连通补气区、晶圆处理区和抽真空装置，底部内衬环上开有多个连通补气区和调压区的第一通气孔；通过调节第一通气孔的分布，以分区域调节向调压区内注入的补充气体流量，实现晶圆处理区内的气流场均匀分布。本发明的优点包括：能够使各处理腔的晶圆处理区域的工艺气体均匀分布，提高晶圆处理的质量和效率，减少腐蚀性的工艺气体在处理腔内的扩散体积。

天眼查数据显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司成立日期2004年5月31日，法定代表人尹志尧，所属行业为专用设备制造业，企业规模为大型，注册资本62614.5307万人民币，实缴资本62691.781万人民币，注册地址为上海市浦东新区金桥出口加工区（南区）泰华路188号。中微半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了30家企业，参与招投标项目88次，财产线索方面有商标信息114条，专利信息1733条，拥有行政许可88个。

中微半导体设备（上海）股份有限公司近期专利情况如下：

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