上海合晶：7月2日获融资买入9478.58万元，融资余额3.79亿元占流通市值比例3.11%，超过近一年90%分位水平
7月2日，上海合晶跌6.88%，成交额11.14亿元。两融数据显示，当日上海合晶获融资买入额9478.58万元，融资偿还9947.52万元，融资净买入-468.94万元。截至7月2日，上海合晶融资融券余额合计3.81亿元。
从融资指标来看，上海合晶当日融资买入9478.58万元。当前融资余额3.79亿元，占流通市值的3.11%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。
| 表：上海合晶融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-07-02 | 9,478.58 | 9,947.52 | -468.94 | 37,875.15 | 3.11 |
| 2026-07-01 | 18,515.06 | 18,409.2 | 105.86 | 38,344.09 | 2.93 |
| 2026-06-30 | 18,187.06 | 10,475.13 | 7,711.93 | 38,238.23 | 3.10 |
| 2026-06-29 | 13,948.81 | 14,559.41 | -610.6 | 30,526.3 | 2.48 |
| 2026-06-26 | 15,221.31 | 14,911.38 | 309.94 | 31,136.9 | 2.68 |
| 2026-06-25 | 7,203.9 | 6,404.35 | 799.55 | 30,826.96 | 3.07 |
| 2026-06-24 | 5,759.05 | 5,818.08 | -59.04 | 30,027.41 | 2.93 |
| 2026-06-23 | 4,561.01 | 6,182.3 | -1,621.3 | 30,086.45 | 2.94 |
| 2026-06-22 | 7,507.18 | 6,010.24 | 1,496.94 | 31,707.74 | 3.09 |
| 2026-06-18 | 9,295.72 | 6,722.09 | 2,573.64 | 30,211.71 | 2.95 |
与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。上海合晶7月2日融券偿还0.00股，融券卖出3000.00股，按当日收盘价计算，卖出金额10.64万元；融券余量6.12万股，融券余额217.09万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。
| 表：上海合晶融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-07-02 | 0.3 | 0 | 0.3 | 217.09 | 6.12 | 0.02 |
| 2026-07-01 | 1.61 | 0.18 | 1.43 | 221.69 | 5.82 | 0.02 |
| 2026-06-30 | 2.12 | 1.33 | 0.79 | 157.77 | 4.39 | 0.01 |
| 2026-06-29 | 1.18 | 1.34 | -0.16 | 128.95 | 3.6 | 0.01 |
| 2026-06-26 | 0.24 | 1.2 | -0.96 | 127.46 | 3.76 | 0.01 |
| 2026-06-25 | 0.99 | 0.87 | 0.12 | 137.82 | 4.72 | 0.01 |
| 2026-06-24 | 1.62 | 1.21 | 0.41 | 137.45 | 4.6 | 0.01 |
| 2026-06-23 | 1.42 | 0.39 | 1.03 | 125.07 | 4.19 | 0.01 |
| 2026-06-22 | 0.55 | 1.76 | -1.21 | 94.58 | 3.16 | 0.01 |
| 2026-06-18 | 0.52 | 0.89 | -0.37 | 130.53 | 4.37 | 0.01 |
资料显示，上海合晶硅材料股份有限公司坐落于上海市松江区石湖荡镇长塔路558号，于1994年12月1日成立，并于2024年2月8日成功上市。该公司专注于研发并运用行业领先工艺，主要为客户提供具备高平整度、高均匀性以及低缺陷度特点的优质半导体硅外延片。从主营业务收入构成来看，硅外延片占比达94.11%，硅材料占比为5.21%，其他（补充）业务占比0.68%。
从股东结构来看，截至6月30日，上海合晶股东户数2.37万，较上期增加9.44%；人均流通股14509股，较上期减少8.62%。显示筹码有一定分散趋势。
业绩方面，2026年1月-3月，上海合晶实现营业收入2.80亿元，同比减少0.04%；归母净利润1255.06万元，同比减少34.66%。
分红方面，上海合晶A股上市后累计派现3.32亿元。
机构持仓方面，截止2026年3月31日，上海合晶十大流通股东中，国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）位居第五大流通股东，持股454.61万股，相比上期增加223.70万股。华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF（588170）位居第七大流通股东，持股397.53万股，为新进股东。嘉实上证科创板芯片ETF（588200）退出十大流通股东之列。
总的来说，当前资金对上海合晶参与度高但分歧明显，融资余额与融券余额均处高位。业绩上，一季度营收微降、净利润降幅较大。筹码有分散趋势，机构持仓有进有出。后续行情或受市场博弈情绪影响，投资者需关注公司业绩改善情况及市场资金动向。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
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