7月2日，盛合晶微跌3.94%，成交额36.80亿元。两融数据显示，当日盛合晶微获融资买入额3.14亿元，融资偿还5.19亿元，融资净买入-2.05亿元。截至7月2日，盛合晶微融资融券余额合计26.87亿元。

从融资指标来看，盛合晶微当日融资买入3.14亿元。当前融资余额26.87亿元，占流通市值的8.64%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标处于低位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。盛合晶微7月2日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，低于近一年10%分位水平，处于低位。

资料显示，盛合晶微半导体有限公司成立于2014年8月19日，公司地址位于江苏省江阴市东盛西路9号，并于2026年4月21日上市。该公司主要从事中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等晶圆级先进封测服务。从主营业务收入构成来看，芯粒多芯片集成封装占比达51.03%，中段硅片加工占比为33.47%，晶圆级封装占比14.99%，其他（补充）业务占比0.51%。

从股东结构来看，截至4月21日，盛合晶微股东户数11.41万，较上期增加100900.88%；人均流通股1514股，较上期增加0.00%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-3月，盛合晶微实现营业收入16.98亿元，同比增长13.13%；归母净利润1.91亿元，同比增长51.55%。

总的来说，当前资金动向显示市场对盛合晶微交易热情低，融资融券指标双低，杠杆交易活跃度不高，筹码有分散趋势。业绩上，一季度营收和净利润同比均显著增长，表现良好。市场分歧在于股价下跌但业绩向好。后续行情需关注公司业务拓展及市场情绪变化，若能提升资金参与度，股价或有表现。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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