7月2日，峰岹科技跌1.30%，成交额7.20亿元。两融数据显示，当日峰岹科技获融资买入额5009.09万元，融资偿还5006.70万元，融资净买入2.39万元。截至7月2日，峰岹科技融资融券余额合计2.58亿元。

从融资指标来看，峰岹科技当日融资买入5009.09万元。当前融资余额2.52亿元，占流通市值的1.18%，融资余额超过近一年60%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情较高，资金参与度相对活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。峰岹科技7月2日融券偿还2000.00股，融券卖出2600.00股，按当日收盘价计算，卖出金额59.28万元；融券余量2.53万股，融券余额576.36万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，峰岹科技(深圳)股份有限公司成立于2010年5月21日，于2022年4月20日上市，公司地址位于广东省深圳市南山区高新中区科技中2路1号深圳软件园(2期)11栋203室以及香港湾仔皇后大道东248号大新金融中心40楼。峰岹科技是一家专注于电机驱动控制专用芯片研发、设计与销售的中国企业，其主要产品涵盖微控制单元（MCU）、单向集成电路（ASIC）、高压集成电路（HVIC）、金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）以及智能功率模块（IPM），产品广泛应用于智能小家电、白色家电、电动工具、运动出行、工业和汽车等领域，业务覆盖中国国内和海外市场。从主营业务收入构成来看，电机主控芯片MCU占比62.33%，电机主控芯片ASIC占比17.19%，电机驱动芯片HVIC占比12.28%，智能功率模块IPM占比7.78%，功率器件MOSFET占比0.32%，其他（补充）占比0.10%。

从股东结构来看，截至3月31日，峰岹科技股东户数7481.00，较上期增加15.06%；人均流通股0股，较上期增加0.00%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-3月，峰岹科技实现营业收入2.50亿元，同比增长46.20%；归母净利润8826.72万元，同比增长75.09%。

分红方面，峰岹科技A股上市后累计派现3.03亿元。近三年，累计派现2.18亿元。

机构持仓方面，截止2026年3月31日，峰岹科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第四大流通股东，持股559.20万股，相比上期增加93.85万股。博时智选量化多因子股票A（013465）位居第八大流通股东，持股114.99万股，为新进股东。富国天瑞强势地区精选混合A（100022）位居第九大流通股东，持股112.05万股，持股数量较上期不变。国泰智能汽车股票A（001790）位居第十大流通股东，持股106.15万股，相比上期减少40.70万股。嘉实上证科创板芯片ETF（588200）退出十大流通股东之列。

总的来说，当前资金对峰岹科技参与度活跃，但分歧明显，融资余额处于高位显示交易热情高，融券指标高位则反映对后续走势存分歧。业绩上，2026年一季度营收和净利润同比大幅增长，分红表现良好。后续行情或受市场博弈情绪影响，需关注业绩持续增长能力及资金流向变化。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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