消息面上，三星与海力士发布大规模投资计划，关键信息如下：

1、政府计划投入约800万亿韩元，修建四座【芯片工厂】，三星、SK海力士将各建设2座晶圆厂。

2、未来15年，韩国将在新一代存储、边缘AI、国防芯片领域累计投资至少30万亿韩元。

3、韩国规划投入81万亿韩元，打造芯片【封装】产业集群。

4、韩国目标五年之内将本国【DRAM生产能力】实现翻倍。行业预测全球内存市场规模将在五年内增长至当前四倍。

此外，半导体硅片板块延续强势，神工股份20cm涨停。今年5月中上旬，全球硅片龙头信越化学、SUMCO、环球晶圆开启年内第二轮提价，其中12英寸常规硅片涨价5%至8%，适配AI/HPC场景的高端专用硅片涨幅达18%至22%，年内两轮提价累计涨幅超15%。

广发证券强调，静电卡盘、氮化铝加热器、碳化硅气体分配盘等核心部件仍由美日韩企业主导，国内量产能力薄弱，部分品类国产化率不足10%。随着先进制程刻蚀步骤倍增及AI/HBM需求扩张，零部件市场持续扩容，材料制备、精密加工与表面处理能力将成为国产替代突破关键，设备自主可控进程亟需底层支撑。

截至2026年6月29日 13:57，上证科创板半导体材料设备主题指数(950125)强势上涨6.72%，成分股神工股份上涨20.00%，有研硅上涨20.00%，中巨芯上涨16.07%，华海清科，京仪装备等个股跟涨。科创半导体设备ETF鹏华(589020)上涨6.55%， 冲击10连涨。最新价报3.11元。

科创半导体设备ETF鹏华紧密跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，上证科创板半导体材料设备主题指数选取科创板内业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券作为指数样本，以反映科创板半导体材料和设备上市公司证券的整体表现。

数据显示，截至2026年5月29日，上证科创板半导体材料设备主题指数(950125)前十大权重股分别为拓荆科技、华海清科、中微公司、沪硅产业、中科飞测、芯源微、华峰测控、安集科技、天岳先进、中船特气，前十大权重股合计占比72.71%。