6月25日，在联想集团2026年投资者日上，液冷技术成为基础设施业务讨论的高频话题。在回应有关联想垂直整合体系相较ODM竞品核心价值的提问时，联想集团基础设施方案业务集团(ISG)总裁Ashley Gorakhpurwalla表示，客户需求已发生明显转变，"从以往关注设备交付周期、设备参数，转变为关注整体兆瓦级算力规模与落地能力"，他称这"正是我们液冷技术核心竞争力的直观体现"。

Ashley强调，联想液冷技术处于行业绝对领先水平，源于长期的技术积淀，并非短期突破，而是传承自IBM大型主机的成熟技术体系。他指出，行业多数企业入局液冷较晚，仍处于技术迭代、实验攻坚的初期阶段，而联想已完成全部技术打磨，实现规模化落地应用；在全球范围内，联想落地改造的液冷数据中心数量、规模均处于行业首位。Ashley表示："海神液冷技术体系不仅是一项单点散热技术，而是一整套覆盖设计、部署与运维的系统级液冷架构，其核心在于通过温水循环实现高效散热与能源再利用，从而在性能与能效之间取得平衡"。

技术指标方面，Ashley介绍，海神液冷技术已迭代至第七代。行业内部分方案仍以30至40摄氏度进水温控为主，而联想液冷方案可支持45摄氏度高温进水，并在出水温控、芯片级散热和系统级部署方面形成完整方案。他表示，"相关技术不仅适配机架级设备，也可覆盖芯片级散热场景，并支持联想全系服务器产品搭载应用"。产能方面，Ashley透露，目前联想工厂量产的液冷机架，算力功率覆盖65千瓦至210千瓦，未来数年内有望突破单机架500千瓦算力。美国北卡罗来纳工厂也已提前完成相关设备布局。他同时强调，联想掌握完整液冷技术知识产权，除赋能自身服务器和数据中心业务外，未来也具备对外授权变现空间。

联想的上述判断，与近期产业趋势及多家机构研报相互印证。6月21日，英伟达正式披露其Rubin平台采用100%全液冷、45摄氏度温水散热方案，并计划于今年秋季量产——这与联想主推的45摄氏度高温进水路线一致。国金证券指出，AIDC的约束不再只来自芯片，而是向供电、散热等环节扩散，产业链投资机会正从"服务器零部件放量"升级为"电力基础设施系统性重构"；开源证券则认为，英伟达Rubin与谷歌TPU等新平台或开启"全液冷时代"，且芯片功耗越高、液冷越不可替代，液冷价值量有望随代际跃升持续提升。中信证券测算，到2027年，全球AIDC服务器液冷市场规模有望达到约218亿美元。