印度以本土生产印刷电路板(PCB)为核心抓手,推进降低电子进口依赖、强化本土制造能力的发展目标,计划每年节省55亿美元进口支出,向深度高附加值制造环节升级,力争跻身全球第二大电子出口国行列。
核心落地举措为在北方邦杰瓦尔打造隶属于《电子制造集群2.0(EMC 2.0)计划》的大型电子制造产业集群,包含两项总投资675亿卢比的子项目,预计创造3000个就业岗位,配套即插即用厂房、技能培训中心、连通诺伊达国际机场的交通网络等设施,覆盖消费电子、工业电子及汽车零部件等多类电子制造需求。集群同步规划集成式水循环系统与节能生产流程,适配国际环保标准以吸引全球电子企业。
印度叠加本土完善的技能人才体系、可控成本下产出高品质PCB的产业能力,搭配生产关联激励计划(PLI)、2019年国家电子政策、印度半导体使命等扶持政策,推动研发、基建与全球供应链融合,破解电子行业长期存在的进口依赖度高、供应链分散难题,提升全球电子市场竞争力,赋能长期经济增长。
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