IBM发布低于1纳米芯片推出Anderson量子代工厂以推进人工智能计算与量子技术基础设施建设_热点

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2026-06-27 20:37:55

IBM发布全球首创的采用全新纳米堆叠架构的亚1纳米半导体芯片，同时正式设立独立运营的量子晶圆代工厂“Anderon”，专注在美国本土开展量子芯片制造业务，推动AI计算硬件升级与量子技术基础设施建设。

该亚1纳米芯片依托垂直堆叠晶体管设计，单芯片可集成近1000亿个晶体管，晶体管密度较IBM上一代技术提升近一倍；对比此前的2纳米芯片，最高可实现50%的计算性能提升，或70%的能效提升，适配AI数据中心的高算力、高能效需求。

IBM量子硬件路线图明确将运用300毫米半导体制造工艺与先进封装技术，提升量子比特控制精度与系统可扩展性，当前正联动学界与产业界合作伙伴共同研发可突破经典计算边界的量子算法与应用。两项进展体现IBM双线布局经典计算与量子计算的思路，有望对未来高性能计算及AI负载发展产生深远影响。

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