6月26日，英集芯（维权）跌5.20%，成交额4.42亿元。两融数据显示，当日英集芯获融资买入额5129.87万元，融资偿还5647.12万元，融资净买入-517.24万元。截至6月26日，英集芯融资融券余额合计2.64亿元。

从融资指标来看，英集芯当日融资买入5129.87万元。当前融资余额2.63亿元，占流通市值的2.46%，融资余额超过近一年60%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情较高，资金参与度相对活跃。

与此同时，融券指标偏高，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。英集芯6月26日融券偿还0.00股，融券卖出200.00股，按当日收盘价计算，卖出金额4920.00元；融券余量3.75万股，融券余额92.25万元，超过近一年70%分位水平，处于较高位。

资料显示，深圳英集芯科技股份有限公司坐落于广东省珠海市香洲区唐家湾镇港湾1号港7栋三楼，于2014年11月20日成立，并于2022年4月19日上市。该公司主要从事电源管理、快充协议芯片的研发与销售业务，其主营业务收入构成中，电源管理类占比66.00%，数模混合SoC类占比20.95%，电池管理类占比12.60%，其他（补充）占比0.44%，其他芯片占比0.01%。

从股东结构来看，截至3月31日，英集芯股东户数1.81万，较上期增加7.98%；人均流通股23948股，较上期减少7.39%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-3月，英集芯实现营业收入3.77亿元，同比增长23.03%；归母净利润4513.02万元，同比增长129.80%。

分红方面，英集芯A股上市后累计派现1.71亿元。近三年，累计派现5006.73万元。

总的来说，当前英集芯资金动向活跃，融资余额处于较高位显示交易热情高，但融券指标偏高也体现市场对其后续走势存在分歧。业绩上，一季度营收和净利润同比大幅增长，分红表现也不错。后续行情或因市场博弈情绪明显而波动，需关注公司业务发展及市场资金流向变化。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文基于第三方数据库发布，不代表Hehson财经观点，任何在本文出现的信息均只作为参考，不构成个人投资建议。如有出入请以实际公告为准。如有疑问，请联系biz@staff.sina.com.cn。