应用材料(AMAT)发布2026财年第二季度核心财务数据:运营现金流8.45亿美元,上一财季为16.86亿美元;自由现金流2.1亿美元,上一财季为10.4亿美元;当期合计向股东分配7.65亿美元,含4亿美元股票回购、3.65亿美元现金分红,现金流下滑主因公司加大产能扩建、供应链筹备、厂房及物流领域投入。
行业层面,AI多元应用带动晶圆厂设备支出向先进制程逻辑芯片、DRAM、先进封装三大领域倾斜,公司预计2026年全球晶圆厂设备总支出同比增幅中超80%由上述三大领域贡献,其半导体设备业务2026年增速将超30%,本轮行业景气周期持续性优于此前计算需求驱动的上行周期。
竞争格局方面,应用材料拥有半导体制造全链条解决方案,产品矩阵覆盖沉积、刻蚀、封装等全环节,对科磊(KLAC)、泛林集团(LRCX)形成差异化优势;科磊主导制程控制、晶圆检测赛道,泛林集团在沉积、刻蚀领域与应用材料直接竞争,近期其新款Akara刻蚀系统斩获头部DRAM厂商多笔3D DRAM相关订单。
市场表现与业绩预期:
1. 今年以来应用材料股价累计上涨159.9%,同期扎克斯电子-半导体行业板块平均涨幅56.1%
2. 公司当前12个月前瞻市销率13.67倍,高于行业平均的10.13倍
3. 扎克斯一致预期其2026、2027财年每股收益同比增速分别为28%、32%,过去30天两项盈利预测均获上调,当前扎克斯评级为2级(买入)
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