6月23日，华虹宏力涨4.31%，成交额73.23亿元。两融数据显示，当日华虹宏力获融资买入额9.75亿元，融资偿还8.34亿元，融资净买入1.41亿元。截至6月23日，华虹宏力融资融券余额合计30.36亿元。

从融资指标来看，华虹宏力当日融资买入9.75亿元。当前融资余额30.05亿元，占流通市值的2.52%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。华虹宏力6月23日融券偿还4845.00股，融券卖出2.68万股，按当日收盘价计算，卖出金额783.30万元；融券余量10.37万股，融券余额3027.53万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，华虹宏力半导体有限公司成立于2005年1月21日，于2023年8月7日上市，公司地址位于上海张江高科技园区哈雷路288号以及香港中环夏悫道12号美国银行中心2212室。华虹宏力是一家主要从事特色工艺晶圆代工的中国投资控股公司，其业务主要面向国内市场，提供多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务，涵盖嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等领域，同时还提供包括知识产权（IP）设计、测试等配套服务。从主营业务收入构成来看，集成电路晶圆代工占比达94.99%，其他业务占比4.42%，租赁业务占比0.59%。

从股东结构来看，截至3月31日，华虹宏力股东户数5.69万，较上期增加11.68%；人均流通股0股，较上期增加0.00%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-3月，华虹宏力实现营业收入46.25亿元，同比增长18.22%；归母净利润1.40亿元，同比增长513.10%。

分红方面，华虹宏力A股上市后累计派现2.58亿元。

机构持仓方面，截止2026年3月31日，华虹宏力十大流通股东中，银河创新混合A（519674）位居第五大流通股东，持股1100.00万股，相比上期减少2.00万股。嘉实上证科创板芯片ETF（588200）位居第七大流通股东，持股855.85万股，相比上期减少70.94万股。香港中央结算有限公司位居第十大流通股东，持股641.35万股，为新进股东。南方中证500ETF（510500）退出十大流通股东之列。

总的来说，6月23日华虹宏力股价上涨，成交额可观，融资净买入，融资融券余额均处高位，显示资金参与活跃但对后续走势有分歧。业绩上，一季度营收和归母净利润同比大增。当前筹码有分散趋势，部分机构持仓有变动。后续行情或因多空博弈而波动，需持续关注业绩及资金流向。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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