来源：活报告

2026年6月18日，来自广东潮州的三环集团通过港交所聆讯，或很快在香港主板上市，独家保荐人为中国银河国际。

公司已在A股上市，代码300408；截至6月18日，A股市值达3025.96亿人民币，2026年股价累涨超248%。

公司是全球领先的先进电子陶瓷材料和零部件解决方案提供商，2025年收入88.69亿元（同比增长22%），净利润26.17亿元（同比增长19.5%），毛利率约40%。

公司是全球领先的先进电子陶瓷材料和零部件解决方案提供商，产品组合包括(i)电子及陶瓷材料、(ii)电子元件、(iii)通信器件及(iv)设备组件四大主要类别，涵盖通信、AI及数据中心、消费电子、汽车电子、半导体制造及封装、新能源、智能工业控制等核心应用领域。

公司以深厚的「材料」基因为根基，确立「材料+结构+功能」的战略发展方向，深耕先进电子陶瓷材料和零部件领域超55年。根据弗若斯特沙利文的资料，公司始终聚焦先进陶瓷材料主业，现已成长为先进电子陶瓷材料和零部件领域的全球领先企业。

电子及陶瓷材料：公司聚焦于电子产业链的上游基础材料，主要包括氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板、电子浆料及固体氧化物燃料电池（「SOFC」）隔膜片等。

电子组件：公司的电子组件产品矩阵包括多层陶瓷片式电容器（「MLCC」）、多层陶瓷片式电感器（「MLCI」）及固定电阻器。公司协同供应MLCC、MLCI及电阻器，满足客户一站式采购服务需求，提升多品类组件的适配性。

通信器件：公司聚焦于光通信部件与半导体配套封装核心需求，形成覆盖光通信连接、封装部件和晶振封装的多元化产品矩阵。公司的通信器件产品组合包括陶瓷插芯及套筒、陶瓷封装基座、机械转接（「MT」）插芯及短纤及光通信陶瓷封装管壳。按2025年的收入计，公司陶瓷插芯及套筒占据70%以上的全球市场份额；在晶振封装领域，公司的陶瓷封装基座占据约40%的全球市场份额。

设备组件：公司的设备组件产品矩阵包括压电式微点胶系统、泛半导体陶瓷组件、压缩机接线端子、陶瓷劈刀、SOFC电堆等。基于在材料配方、材料成型等核心技术上的积累，公司提供的产品不但满足国产化与能源转型需求，亦支撑工业领域稳定需求。

除核心产品外，公司利用在材料及工艺端的积累将产品开发延伸至更多应用领域，主要包括陶瓷外观件和生物陶瓷等。

财务业绩

截至2025年12月31日止3个年度：

• 收入分别约为人民币56.82亿、72.66亿、88.69亿，2025年同比+22.05%；

• 毛利分别约为人民币21.54亿、29.75亿、35.43亿，2025年同比+19.07%；

• 净利分别约为人民币15.83亿、21.90亿、26.17亿，2025年同比+19.48%；

• 毛利率分别约为37.91%、40.95%、39.95%；

• 净利率分别约为27.86%、30.14%、29.51%。

行业情况

根据弗若斯特沙利文（Frost & Sullivan）的报告，全球核心先进电子陶瓷材料行业市场规模从2021年的人民币195亿元增长至2025年的人民币243亿元，期间年复合增长率为5.7%。预计将从2026年的人民币278亿元增长至2030年的人民币431亿元，期间年复合增长率达9.2%。

按2025年收入计算，公司在全球核心先进电子陶瓷材料和零部件市场中排名第七，市场占有率约为2.7%，为最大的中国内地供应商；公司在氧化铝陶瓷基板、陶瓷插芯及套筒及SOFC隔膜片产品的市占率均为全球第一。

董事高管

董事会将由七名董事组成，包括三名执行董事、一名非执行董事及三名独立非执行董事。

公司香港上市前的股东架构中，张先生及三江投资共同构成一组控股股东，合计持股36.47%。

• 张万镇：2.80%

  三江投资（张先生持有59.21%股权）：33.67%

• 其他A股股东：63.53%

据LiveReport大数据统计，三环集团中介团队共8家，其中保荐人1家，近10家保荐项目数据表现远超预期；公司律师共计2家，综合项目数据表现出色。整体而言中介团队表现有一定优势。

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