6月16日,界面新闻获悉,跨国一级供应商博世获得国内某头部汽车公司下一代AI智能座舱项目定点。该方案基于高通骁龙8397座舱平台开发,预计2027年第三季度量产落地。截至2026年4月,博世基于高算力芯片研发的智能座舱方案,在全球市场的累计出货量达到1000万套。
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