(来源:北京商报)
北京商报讯(记者 马换换 李佳雪)6月11日晚间,上交所官网显示,地通工业控股集团股份有限公司(以下简称“地通控股”)主板IPO获得受理。
招股书显示,地通控股专业从事汽车金属结构件及模具的设计、开发、生产及销售。
本次冲击上市,地通控股拟募集资金约为25.68亿元,扣除发行费用后,拟用于武汉轻量化汽车车身及底盘零部件智能制造基地项目、轻量化汽车车身结构件及底盘总成改扩建项目、智能制造轻量化汽车零部件研发项目、信息化升级项目、补充流动资金。
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