6月11日,科翔股份涨12.74%,成交额15.84亿元,换手率7.04%,总市值323.97亿元。
异动分析
共封装光学(CPO)+存储芯片+先进封装+汽车电子+5G
1、2024年2月21日互动易:目前公司完成200G/400G光模块产品的研发试产,且已逐步与国内外多家互联网厂商和通信设备商建立了良好的合作关系,公司在800G光模块领域等新产品的研发工作也在有序推进。
2、2023年4月3日互动易回复:公司凭借长期从事高密度印制电路板研发、生产的技术积累,已经可以小批量生产部分普通密度规格的IC载板,包括微机电系统封装基板和存储芯片封装基板,主要应用于小型电子设备的传感器、存储器等。
3、据2022年半年报:华宇华源系公司全资子公司,主营包括集成电路芯片封装测试(包含系统级封装(SiP)、芯片级封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、覆晶封装(FlipChip)、扇出晶圆级封装(Fan-Out)、三维封装(3D)等)。
4、招股说明书披露:公司的汽车电子用PCB 应用终端包括汽车中控及多媒体系统、充电桩、 汽车电池管理系统、车载导航系统、车载娱乐系统、照明系统、行车记录仪等, 客户包括掌讯通讯、移为通信、 恒晨电器等知名汽车电子制造商。
5、招股说明书披露:公司成立了 5G PCB新产品研发小组,确立了 5G 宏/微基站的天线/射频模块及光模块等重点产品方向开展技术攻关,目前 5G 天线产品已形成小批量销售。
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资金分析
今日主力净流入5615.96万,占比0.04%,行业排名11/64,该股当前无连续增减仓现象,主力趋势不明显;所属行业主力净流入-35.94亿,连续2日被主力资金减仓。
| 区间 | 今日 | 近3日 | 近5日 | 近10日 | 近20日 |
|---|---|---|---|---|---|
| 主力净流入 | 8905.60万 | 6314.07万 | 9539.51万 | 6378.48万 | -1864.19万 |
主力持仓
主力没有控盘,筹码分布非常分散,主力成交额4.76亿,占总成交额的7.36%。
技术面:筹码平均交易成本为69.88元
该股筹码平均交易成本为69.88元,近期筹码关注程度减弱;目前股价靠近支撑位71.20,注意支撑位处反弹,若跌破支撑位则可能会开启一波下跌行情。
公司简介
资料显示,广东科翔电子科技股份有限公司位于广东省惠州市大亚湾西区龙山八路9号,成立日期2001年11月2日,上市日期2020年11月5日,公司主营业务涉及高密度印制电路板的研发、生产和销售业务。主营业务收入构成为:PCB制造90.84%,其他(补充)9.08%,正极材料产品收入0.08%。
科翔股份所属申万行业为:电子-元件-印制电路板。所属概念板块包括:第三代半导体、专精特新、半导体产业、小米概念、半导体等。
截至3月31日,科翔股份股东户数2.97万,较上期减少22.88%;人均流通股11139股,较上期增加29.67%。2026年1月-3月,科翔股份实现营业收入9.54亿元,同比增长9.39%;归母净利润-5200.07万元,同比减少56.33%。
分红方面,科翔股份A股上市后累计派现3069.78万元。近三年,累计派现0.00元。
机构持仓方面,截止2026年3月31日,科翔股份十大流通股东中,香港中央结算有限公司位居第六大流通股东,持股717.45万股,为新进股东。
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