6月9日,黄山谷捷涨3.99%,成交额5514.45万元。两融数据显示,当日黄山谷捷获融资买入额661.94万元,融资偿还479.53万元,融资净买入182.41万元。截至6月9日,黄山谷捷融资融券余额合计7358.81万元。
融资方面,黄山谷捷当日融资买入661.94万元。当前融资余额7328.45万元,占流通市值的3.16%,融资余额超过近一年80%分位水平,处于高位。
融券方面,黄山谷捷6月9日融券偿还0.00股,融券卖出0.00股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元;融券余量6400.00股,融券余额30.37万元,超过近一年90%分位水平,处于高位。
资料显示,黄山谷捷股份有限公司位于安徽省黄山市徽州区岩寺镇田祁路9号,成立日期2012年6月12日,上市日期2025年1月3日,公司主营业务涉及主要从事功率半导体模块散热基板研发、生产和销售的国家高新技术企业。主营业务收入构成为:铜针式散热基板69.70%,边角余料25.94%,其他3.66%,铜平底散热基板0.70%。
截至5月30日,黄山谷捷股东户数1.02万,较上期增加16.73%;人均流通股4129股,较上期减少14.33%。2026年1月-3月,黄山谷捷实现营业收入2.14亿元,同比增长12.31%;归母净利润817.72万元,同比减少63.31%。
分红方面,黄山谷捷A股上市后累计派现8400.00万元。
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