5月29日，旭光电子跌6.68%，成交额15.16亿元，换手率7.95%，总市值184.16亿元。

异动分析

第三代半导体+光刻机+先进封装+智能电网+5G

1、2024年10月22日互动易回复，氮化铝因具备高热导率（氧化铝陶瓷材料的7-10倍）、热膨胀系数与 Si 匹配度高、高强度、高体积电阻率、高绝缘耐压、化学稳定性等特性，是国内外公认的第三代半导体关键材料和电子器件的先进封装材料。随着第三代半导体技术的快速发展，市场对散热效率提升和功耗降低的需求愈加凸显；氮化铝材料凭借其出色的导热和散热性能，其应用范围不断扩大。目前，我司已具备氮化铝粉体年产300吨的生产能力，产品性能和量产规模均达国内领先水平。

2、2023年11月7日互动易回复：公司用于光刻机、等离子清洗/抛光等半导体设备领域的发射管产品已经客户验证通过，并实现批量销售。

3、2023年11月7日互动易回复：氮化铝是一种综合性能优良的先进陶瓷材料。因具备高热导率（热导率是目前氧化铝陶瓷材料的7-10倍）、热膨胀系数与 Si 匹配度高、高强度、高体积电阻率、高绝缘耐压、化学稳定性等特性，是国内外公认的第三代半导体关键材料和电子器件的先进封装材料。目前，公司自产氮化铝粉体，主要性能指标经权威机构检测认证，与代表世界先进水平的日本德山为同一级别，满足高热导封装材料及半导体设备用结构件等高端氮化铝产品用粉体需求。氮化铝封装材料（基板）方面:公司所生产的氮化铝LED基板、激光热沉基板、功率半导体模块基板及高温共烧多层基板等产品，已在下游应用端的三十余家企业认证通过及实现供货销售;目前公司氮化铝基板已应用于DPC、DBC、AMB及HTCC等金属化工艺领域，已成为国内氮化铝基板主要供应商。

4、公司是国内最大的真空灭弧室专业制造厂家之一，具有年产25万只真空灭弧室的产能，现有真空灭弧室300余个品种，产品均经过国标或IEC标准认证，其技术水平、生产能力及市场占有率均在国内同行业名列前茅，部分产品系国内独家生产，产品被列为国家级重点新产品和四川省优秀新产品，远销东南亚、欧洲和北美等地。公司生产电真空器件历史悠久，主营产品有三大系列为金属陶瓷发射管、陶瓷真空开关管和高低压配电成套装置及电器元件。

5、18年半年报称公司产品覆盖传输速率从1.25G/S`~40G/S的光电器件、光电模块。光电器件和光电模块是光纤通信接入网、传输网、数据中心和4G和5G移动通信等通信系统的核心器件。

(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

资金分析

今日主力净流入-2785.02万，占比0.02%，行业排名20/34，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显；所属行业主力净流入-23.68亿，当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额7.87亿，占总成交额的9.45%。

技术面：筹码平均交易成本为21.23元

该股筹码平均交易成本为21.23元，近期该股快速吸筹，短线操作建议关注；目前股价靠近支撑位21.92，注意支撑位处反弹，若跌破支撑位则可能会开启一波下跌行情。

公司简介

资料显示，成都旭光电子股份有限公司位于四川省成都市新都区新工大道318号，成立日期1994年2月28日，上市日期2002年11月20日，公司主营业务涉及金属陶瓷电真空器件、高低压配电成套装置及光电器件业务。主营业务收入构成为：真空灭弧室(电力开关设备核心器件)40.30%，其他(补充)16.86%，航空航天飞行器精密结构件14.90%，智能嵌入式计算机9.21%，新型电力及新能源成套设备8.30%，半导体封装及热管理用氮化5.61%，大功率激光器射频电子管4.31%，其他0.51%。

旭光电子所属申万行业为：电子-其他电子Ⅱ-其他电子Ⅲ。所属概念板块包括：半导体设备概念、先进封装、第三代半导体、Chiplet概念、半导体等。

截至3月31日，旭光电子股东户数5.86万，较上期增加15.98%；人均流通股14140股，较上期减少13.78%。2026年1月-3月，旭光电子实现营业收入3.73亿元，同比增长8.77%；归母净利润3337.17万元，同比增长10.72%。

分红方面，旭光电子A股上市后累计派现3.85亿元。近三年，累计派现1.41亿元。

机构持仓方面，截止2026年3月31日，旭光电子十大流通股东中，永赢制造升级智选混合发起A（024202）位居第三大流通股东，持股1724.42万股，相比上期增加893.37万股。香港中央结算有限公司位居第五大流通股东，持股796.90万股，相比上期增加401.15万股。南方中证1000ETF（512100）、博时汇兴回报一年持有期混合（011056）退出十大流通股东之列。

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