同宇新材：电子树脂产品应用于覆铜板及多领域
创始人
2026-05-20 09:35:05

投资者提问：

秘董你好，贵司的环氧树脂封装材料、电碳氢树脂其应用的 专利，是否适用于先进制程？能详细介绍一下适合用途吗？

董秘回答(同宇新材SZ301630)：

尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注！公司专注于电子树脂的研发、生产和销售，产品主要应用于覆铜板的生产。通过服务覆铜板行业客户，公司产品最终主要应用于计算机、消费电子、汽车电子、通讯等领域。有关公司经营的具体情况，敬请留意公司定期报告及相关公告，注意防范投资风险。谢谢！

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