业绩说明会核心要点披露：毛利率提升源于规模效应 半导体业务小批量供货

浙江坤博精工科技股份有限公司（以下简称“坤博精工”）于2026年5月18日通过全景网“投资者关系互动平台”召开2025年年度报告业绩说明会，公司董事长厉全明、副总经理厉康妮、财务负责人兼董事会秘书丁晓俊及保荐代表人燕云出席，与多家投资者就公司研发投入、业务布局、业绩表现及未来战略等问题进行深入交流。

投资者关系活动基本信息

投资者活动关系类别为业绩说明会，活动时间为2026年5月18日，地点为全景网“投资者关系互动平台”（https://ir.p5w.net），参与单位为通过网络方式参加的投资者，上市公司接待人员包括公司董事长厉全明先生、副总经理厉康妮女士、财务负责人兼董事会秘书丁晓俊先生及保荐代表人燕云女士。

研发投入聚焦精密成型与半导体领域 部分成果已量产

针对2025年研发费用同比增长4.60%的原因，公司表示，研发投入主要聚焦于精密成型零部件各细分领域工艺技术攻坚及半导体设备核心零部件研发。目前部分投入已实现关键技术指标突破，并顺利量产。

毛利率提升系规模效应所致 一季度原材料波动可控

2025年公司毛利率从21.44%提升至23.99%，公司解释称，这主要得益于两家子公司产能利用率爬坡，通过经营杠杆效应显著摊薄单位固定成本，体现规模效应带来的制造端效率优化。对于2026年一季度原材料价格波动影响，公司表示，部分原材料价格存在阶段性波动，但整体处于可控区间，目前毛利率保持在合理健康区间。

一季度净利润大增近翻倍 信用减值损失转回成主因

2026年一季度，公司归母净利润同比增长99.44%，扣非净利润增长112.32%。公司称，主要因报告期内收回大额应收账款，实现资金回笼并带来信用减值损失转回，提升了净利润。公司对全年实现稳健增长持审慎乐观态度，将聚焦主业经营与降本增效。

工业母机业务成第二增长曲线 已与龙头建立合作

作为国家级专精特新“小巨人”企业，坤博精工在耐低温高强高韧球铁材料成型、中空流道焊接等方面拥有核心技术。公司表示，在工业母机关键部件上，其产品在高强度、高组织致密度、硬度一致性等方面优于国内竞争对手，叠加发明专利及行业标准起草制定，已构建专利与技术护城河。目前公司已与工业母机行业龙头建立长期合作关系，该业务有望持续放量，成为继风电板块之后的核心增长引擎。

半导体业务小批量供货 未来将提升营收占比

关于半导体设备精密零部件领域，公司称2025年已形成小批量供货，但因收入规模相对较小，尚未达到单独列示统计口径。未来，公司将在现有化合物半导体装备部件及外延设备部件业务基础上，规划建设“千级+万级”无尘恒温恒湿车间，用于半导体零部件清洗、试装及真空无尘包装，持续投入研发和产能提升，提高该业务营收占比。

核心成长逻辑：风电筑基+工业母机放量+半导体深耕

公司表示，2026年核心成长逻辑可概括为“风电基本盘筑基+工业母机第二增长曲线放量+半导体装备部件战略布局”。风电板块方面，10-20MW及以上风电机组主轴连体轴承座体研制将加速，2026年释放产能潜力；工业母机零部件业务凭借精密铸造、加工积累，为高端数控机床提供核心部件，已进入多家知名厂商供应链；真空炉体业务则通过结构优化，深耕半导体领域。

未来研发聚焦两大方向 不考虑盲目并购

未来三到五年，公司研发将聚焦两大方向：一是推进大功率风电机组产品升级，加速10-20MW及以上风电机组主轴连体轴承座体研制；二是深化产学研用融合，推进高性能复合材料装备模具研发与产业化，拓展航空航天、深海装备等高端制造领域。在资本运作方面，公司称低负债率是应对周期波动的“安全垫”，暂无并购计划，将专注通过精细化运营提升存量资产产出效率，避免盲目多元化。

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