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2026年5月，长鑫科技更新招股书，26Q1营收508亿元，净利润330亿元——这是一组足以让全球半导体行业侧目的数字。

而两年前，这家公司还深陷亏损泥潭。

从年均亏损数十亿，到单季盈利三百亿，长鑫做对了什么？

国产DRAM的崛起，又将如何搅动全球存储格局？

01

中国DRAM从零到一

长鑫科技——这个名字现在已经坐稳全球DRAM市场的“第四把交椅”。

根据Omdia的数据，按产能和出货量统计，长鑫已经是中国第一、全球第四的DRAM厂商。

2025年第二季度，它的全球市场份额达到3.97%，并且还在快速攀升。

2016年6月，长鑫在合肥成立。

当时全球DRAM市场被三星、SK海力士、美光三巨头牢牢把控，合计份额超过90%。

中国作为全球最大的DRAM消费市场之一，自给率几乎为零。

长鑫的出现，他的使命就是填补这个空白。

2019年9月，长鑫推出自主设计生产的8Gb DDR4产品，宣告中国大陆DRAM产业“从零到一”的突破。

此后，公司采取“跳代研发”策略，一路从第一代工艺平台干到了第四代，实现了DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的产品全覆盖。

目前，公司核心产品及工艺技术已经逐渐赶上国际先进水平。

除此之外，长鑫在HBM这条赛道上也没落下。

HBM3已经量产并开始小批量供货国内客户，HBM3E预计2027年量产。如果顺利，长鑫将成为继SK海力士、三星和美光之后的全球第四大HBM3供应商——这对于正在爆发的AI算力市场，意义非凡。

截至2025年6月30日，长鑫拥有境内专利3116项（其中发明专利2348项）、境外专利2473项。2024年美国专利授权量排名全球第42位，在中国企业中排第四。研发人员占比超30%，累计研发投入188.67亿元。这是中国半导体史上少有的“技术重注”。

02

从“烧钱机器”到“印钞机”

长鑫招股书显示：2026年第一季度，公司营收508亿元，同比暴增719.13%；净利润330亿元，归母净利润248亿元，扣非归母净利润263亿元。

而在2025年同期，它还在亏28亿元。

半年业绩指引更夸张：预计2026上半年营收1100-1200亿元，净利润660-750亿元，归母净利润500-570亿元。

这一数字已经可以鹤立在A股千亿市值公司中。

要知道，长鑫的盈利拐点来得并不早。

2022年亏损83亿元，2023年亏损163亿元，2024年亏损71亿元。

为什么突然就爆发突然？核心逻辑：

第一、存储超级周期来了。

AI算力需求炸裂，HBM和DDR5价格暴涨。SK海力士一季度净利率高达77%，三星存储业务利润历史新高。长鑫作为全球第四大制造厂，自然水涨船高。

第二、规模效应开始释放。

公司产能利用率从2022年的85.45%一路飙到2025年上半年的94.63%，3座12英寸晶圆厂月产能合计28万片。

投了这么多钱建厂，折旧压力虽大，但产能跑满之后，边际成本骤降，利润弹性极大。

第三、产品结构大幅优化。

DDR5、LPDDR5等高毛利产品快速放量，带动毛利率从2023年的负值，到2025年上半年转正，再到2026年一季度进一步飙升。

公司在招股书中明确预测：2026年或2027年可实现全年盈利。

从目前数据看，这个预测趋于保守。

03

300亿融资背后的“军备竞赛”

盈利只是开始，真正的野心在于产能。

长鑫本次IPO拟发行不超过106.22亿股，募资295亿元，投向三大项目：存储器晶圆制造量产线技术升级改造、DRAM存储器技术升级、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发。

这295亿将帮助长鑫在未来三年增加约5万片/月的晶圆产能。

但重点是，这仅仅是第一步。

根据产业链调研，长鑫中期目标是在5年内将产能填补至100万片/月以上，10年内再扩100万片/月，参与全球竞争。

如此计算，未来十年长鑫产能要从现在的28万片/月扩张到200万片/月量级——这需要数千亿的资本开支。

因此，IPO只是长鑫融资的第一枪。

上市之后，再融资、债券、贷款等手段将陆续跟上。这不仅是长鑫一家企业的扩张，更是国产存储产业链的整体升级。设备、材料、封测、设计等环节，都将分到巨大的订单蛋糕。

04

长鑫科技产业链

长鑫扩产的第一波红利，永远属于设备商。

对于半导体设备板块来说，长鑫就是一个“抽水机”。

每扩1万片月产能，就要砸进去大几十亿美元的资本开支，其中70%以上用于购买设备。

虽然国产设备还在不断突破，但长鑫的“国产替代”速度已经明显加快。（注：文中所涉企业仅为产业案例分析，不构成任何投资建议）

设备端：中微公司（刻蚀、薄膜）、北方华创（刻蚀、薄膜、清洗）、拓荆科技（薄膜沉积）、华海清科（CMP）。这几家公司的存储订单占比都很高，长鑫扩产直接带来业绩弹性。

材料端：安集科技（抛光液）、雅克科技（前驱体）、江丰电子（靶材）、鼎龙股份（抛光垫、光刻胶）、广钢气体（电子特气）。长鑫已实现较高国产化率，材料厂商将紧跟扩产步伐。

后道设备和封测：精智达（DRAM测试机）、长川科技（测试机）、深科技、长电科技、通富微电、江波龙、佰维存储等。随着长鑫HBM量产，先进封装的增量机会不可小觑。

设计端最受益标的：兆易创新。这家公司持有长鑫1.8%股权，创始人朱一明兼任双方董事长，独家代工协议延续至2030年。长鑫每赚一分钱，兆易都有收益；长鑫产能每扩张一片晶圆，兆易都能获得更多的利基DRAM供应。这种“血缘级绑定”，在整个A股中都极为罕见。

另外，合肥城建、万润科技等“长鑫影子股”也因长鑫上市受到市场关注。前者是长鑫的基建管家和战略股东，后者通过长江存储与长鑫形成协同。

05

风险与挑战

前景虽好，但绝不能忽视风险。

第一、周期是永恒的魔咒。

DRAM产业最显著的特征就是强周期性。

2023年行业冰点，长鑫一年亏了163亿；2026年行业高潮，一个季度赚330亿。

如果2027年行业反转，长鑫的盈利还能否保持？这是股价最大的不确定因素。

第二、技术差距仍然存在。

长鑫目前最先进的工艺平台是第四代（约15nm级），而三星、海力士已经在1α、1β nm级别量产。

HBM3E方面，长鑫预计2027年量产的目标也比国际巨头晚了两年。

技术追赶需要时间，更需要良率。

第三、地缘政治风险。

长鑫的设备采购、技术合作受美国出口管制影响明显。一旦限制升级，扩产节奏可能被打乱。

虽然国产替代在加速，但距离完全自主还有距离。

第四、无实际控制人风险。

长鑫股权分散，第一大股东清辉集电持股仅21.67%，无任何单一股东能控制公司。这种结构可能导致决策效率降低，上市后还面临控制权变动的可能。

06

国产存储的星辰大海

长鑫IPO，是中国半导体产业的一个里程碑。

它用不到十年时间，从一家初创公司成长为年收入千亿级、利润几百亿的存储巨头。

它的上市，不仅为自身提供了持续扩张的弹药，也将在A股掀起一轮“存储产业链”的投资热潮。

但我们要清醒地认识到，即便长鑫站到了全球第四的位置，距离三星、海力士的体量和利润，仍有数量级的差距。

真正的“国产存储突围战”，才刚刚进入下半场。

不过，站在2026年这个时间节点，我们可以自豪的说，存储产业未来的路还很长，但起点已经足够惊艳。

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注：文中所涉企业仅为产业案例分析，不构成任何投资建议。市场有风险，投资需谨慎。

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