道生天合5月8日获融资买入1669.02万元，融资余额1.36亿元_热点

道生天合5月8日获融资买入1669.02万元，融资余额1.36亿元

创始人

2026-05-09 08:27:08

5月8日，道生天合涨5.34%，成交额2.08亿元。两融数据显示，当日道生天合获融资买入额1669.02万元，融资偿还1804.41万元，融资净买入-135.39万元。截至5月8日，道生天合融资融券余额合计1.36亿元。

融资方面，道生天合当日融资买入1669.02万元。当前融资余额1.36亿元，占流通市值的6.47%。

融券方面，道生天合5月8日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元。

资料显示，道生天合材料科技(上海)股份有限公司位于中国(上海)自由贸易试验区临港新片区平达路308号1-3幢，成立日期2015年6月11日，上市日期2025年10月17日，公司主营业务涉及新材料的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：风电叶片用材料79.25%，新型复合材料用树脂12.36%，新能源汽车及工业胶粘剂6.26%，结构芯材1.54%，其他0.24%，其他(补充)0.24%，高性能电工绝缘材料0.11%。

截至3月31日，道生天合股东户数4.27万，较上期减少17.78%；人均流通股2507股，较上期增加21.63%。2026年1月-3月，道生天合实现营业收入6.76亿元，同比减少19.00%；归母净利润3091.46万元，同比减少0.53%。

分红方面，道生天合A股上市后累计派现9891.00万元。

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