5月8日消息，国家知识产权局信息显示，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司申请一项名为“转品名自动核对的技术方法”的专利。申请公布号为CN121958521A，申请号为CN202511953332.6，申请公布日期为2026年5月1日，申请日期为2025年12月23日，发明人张靖，专利代理机构杭州融方专利代理事务所（普通合伙），专利代理师沈相权，分类号G06F16/334、G06F16/36、G06F40/194、G06F40/30、G06N5/022。

专利摘要显示，本发明涉及一种转品名自动核对的技术方法，所属制造业数据自动化处理技术领域，包括如下操作步骤：第一步：接收用户输入的原品名和目标品名。第二步：基于自然语言处理技术和特征词提取规则，自动计算并识别原品名与目标品名之间的差异项。第三步：根据识别出的差异项代码，从BIP系统中获取相关的批次数据和品质标准数据。第四步：利用自动核对引擎，对获取的数据进行自动核对分析。第五步：生成包含不满足要求的批次信息的核对报告，并通过可视化界面展示核对结果。具有自动化、智能化、集成化和精准化的特点。解决传统转品名核对过程中存在的人工操作效率低、容易出错、核对项目遗漏和批次信息看错等问题。

天眼查数据显示，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司成立日期2017年9月28日，法定代表人贺贤汉，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，企业规模为大型，注册资本523559.0107万人民币，实缴资本503225.6776万人民币，注册地址为浙江省杭州市钱塘区东垦路888号。杭州中欣晶圆半导体股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目42次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息454条，拥有行政许可22个。

杭州中欣晶圆半导体股份有限公司近期专利情况如下：

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