锴威特4月10日获融资买入1.16亿元，融资余额2.08亿元
4月10日，锴威特涨3.32%，成交额7.39亿元。两融数据显示，当日锴威特获融资买入额1.16亿元，融资偿还1.04亿元，融资净买入1241.44万元。截至4月10日，锴威特融资融券余额合计2.08亿元。
融资方面，锴威特当日融资买入1.16亿元。当前融资余额2.08亿元，占流通市值的6.58%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。
融券方面，锴威特4月10日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。
资料显示，苏州锴威特半导体股份有限公司位于江苏省苏州市张家港市杨舍镇华昌路10号沙洲湖科创园B2幢01室，成立日期2015年1月22日，上市日期2023年8月18日，公司主营业务涉及功率半导体的设计、研发和销售，并提供相关技术服务。主营业务收入构成为：功率IC及其他53.12%，功率器件43.30%，其他(补充)2.04%，技术服务1.54%。
截至3月31日，锴威特股东户数6863.00，较上期增加20.36%；人均流通股5668股，较上期减少16.92%。2025年1月-12月，锴威特实现营业收入2.55亿元，同比增长95.62%；归母净利润-9078.26万元，同比增长6.59%。
分红方面，锴威特A股上市后累计派现1989.47万元。
机构持仓方面，截止2025年12月31日，锴威特十大流通股东中，诺安多策略混合A（320016）退出十大流通股东之列。
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