4月9日消息，国家知识产权局信息显示，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司申请一项名为“一种刻蚀方法及半导体制造方法”的专利。申请公布号为CN121793656A，申请号为CN202512060795.6，申请公布日期为2026年4月3日，申请日期为2025年12月31日，发明人请求不公布姓名，专利代理机构北京英创嘉友知识产权代理有限公司，专利代理师王养礼，分类号H10P50/20、H10P50/28、H10P76/40、G03F1/76。

专利摘要显示，本公开涉及一种刻蚀方法及半导体制造方法，刻蚀方法包括：在待刻蚀层上沉积第一氧化层和第一掩膜层，通过图形化在第一掩膜层上形成多个金属沟道，在第一掩膜层上沉积掩膜层组，并利用图形化对掩膜层组进行刻蚀，以形成掩膜块，以第一掩膜层和掩膜块为掩膜刻蚀第一氧化层和待刻蚀层，以形成目标图形。以第一掩膜层和掩膜块为掩膜刻蚀第一氧化层和待刻蚀层，从而能够在待刻蚀层上的到目标图形，以实现对位于目标图形内的金属层的分割，实现了金属层之间的有效绝缘，可以减少因金属层间串扰或短路导致的功能失效，从而提升芯片的整体性能和可靠性，降低不良品的产生率。

天眼查数据显示，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司成立日期2020年6月11日，法定代表人张建中，所属行业为软件和信息技术服务业，企业规模为大型，注册资本47002.8217万人民币，实缴资本40002.8217万人民币，注册地址为北京市海淀区翠微中里14号楼四层B655。摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息409条，专利信息1331条，拥有行政许可3个。

摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司近期专利情况如下：

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