（来源：纪要头等座）

1、铜箔行业供需核心数据

·2025年铜箔供需数据：2025年国内铜箔总产能经测算为200万吨，其中锂电铜箔产能为125万吨，剩余为电子电路铜箔（又称PCD铜箔、标箔）。目前电子电路铜箔下的RTF、HVLP等细分品类暂无明确产能统计，原因是该类产能包含在高端铜箔整体产能中，且铜箔企业产能可在不同品类间灵活切换，单纯统计细分品类产能参考意义有限，需以实际产量为核心观测指标。2025年铜箔总产量为150万吨，其中锂电铜箔产量95万吨，近5万吨用于出口，剩余90万吨在国内消化；电子电路铜箔产量为55万吨，同比增长13%，锂电铜箔产量较2024年增长47%，增速较快。产能利用率方面，2025年上半年行业产能利用率表现不佳，9-10月后需求爆发式增长，截至2026年3月，全行业无论头部企业还是中小企业基本处于满产状态。

·2026年铜箔产能与需求预期：2026年铜箔行业在建总产能约为十六七万吨，其中65%为锂电铜箔，剩余为电子电路铜箔。产能投放节奏方面，最快的在建产能预计2026年9月投产，其余部分预计年底投放，全年有效产能增量约为10万吨，相较现有200万吨总产能，产能增速约为5%-6%。需求端来看，2026年铜箔行业整体需求预计保持旺盛，当前锂电铜箔需求略有缓解，但全年需求支撑较强；电子电路铜箔需求同样处于旺盛阶段，行业正处于逐步涨价的周期中。

2、铜箔行业扩产情况与格局

·扩产背景与产能切换情况：行业新增产能扩张态度谨慎，当前投产的新增产能均为2024年暂停后重启的项目，2026年有效产能约210万吨，同比增速仅5%，远低于需求端增速。需求结构层面，电子箔需求长期稳定性较强，锂电箔需求波动较大，呈现冷热交替的特征，2025年下半年锂电箔需求突然爆发、增长超预期，叠加电子箔需求明显回暖，带动两类铜箔需求同步走高。产能切换方面，全行业可在锂电铜箔与电子箔间自由切换的产能规模较小，总产能约200万吨中仅10多万吨可实现自由切换，核心限制因素为企业表面处理机数量不足，若新上相关装备需要一定时间周期。当前行业无明显产能侧重方向，整体按照60%锂电铜箔、40%电子铜箔的比例分配产能。

·扩产格局与企业扩产意愿：扩产规划层面，2024年前后行业公告的拟扩产规模约40万吨，2024年曾预计2025年可实现四五十万吨的产能增量，但多数项目已暂停，2026年可投产的产能约十六七万吨，2027年产能增量暂不明确，扩产节奏将根据下游需求增长情况动态调整，此前暂停的项目中仅部分可重启，部分已无投产可能。本轮扩产格局较上一轮出现明显变化，上一轮扩产存在大量跨界本轮扩产以行业内头部企业为主，跨界扩产占比极低可忽略，跨界企业新增产能规模普遍较小，多为5000吨至1万吨，对整体供给影响有限。企业扩产意愿分化明显，头部企业扩产决策理性，均有明确的下游订单支撑，为匹配客户要求的规模进行扩产；中小企业若无明确订单、对未来市场预期不明朗则不会推进扩产，部分已完成厂房建设、设备采购的项目也暂不投产，2025年上半年中小企业经营仍承压，下半年才逐步恢复开工。

3、铜箔行业盈利与价格策略

·行业整合与扩产约束：当前行业协会正推动业内资源重组整合，整合将利好行业整体发展，但中小企业自主扩大产能的意愿极低。参考上一轮行业周期，曾出现头部电池厂要求材料厂大规模扩产的情况，但2025年底以来并未出现类似动作，仅存在少量锁量框架协议。2026年铜箔供给已处于紧张状态，2027年供给增量有限，紧缺程度将进一步加剧，但电池厂并未推动铜箔厂加速扩产，核心原因是电池厂乐见材料产能过剩，可借此在议价中占据优势。铜箔企业扩产态度十分谨慎，上一轮大规模扩建已占用大量资金，且2023-2024年行业处于寒冬阶段企业普遍亏损，前期投入尚未收回，因此企业宁可小步快走逐步扩产，也不会盲目大规模投产。

·扩产成本与合理盈利水平：铜箔行业扩产的资本开支可分为两类，包含土建、设备等全流程的1万吨铜箔产能，总资本开支约为6-7亿元；若已有现成厂房仅采购设备，单万吨产能的资本开支约为4-5亿元。采用国产设备的情况下，从建设到产出产品的扩产周期约为1年。行业合理净利润率区间为5%-10%，设置该区间的核心考量是若净利润率高于10%，会吸引大量外部资本涌入行业加剧后续竞争；常规产品若能维持10%的净利润率已处于较好水平，企业若想获取更高利润，需通过产品升级向高端领域布局。

·价格策略与成本影响因素：当前铜箔行业正酝酿涨价，涨价并无统一策略，由各企业根据自身情况单独与客户磋商，且涨价需提前2-3个月和客户沟通说明产能饱满、利润诉求等情况，在磋商过程中逐步抬升价格。当前企业涨价信心持续增强，核心支撑是下游需求增长，行业内企业订单饱满，同业低价竞争的矛盾明显减弱，涨价共识度较高。成本端来看，剔除铜价影响后的加工费成本整体保持稳定，加工费溢价基本全部转化为利润。铜价波动对铜箔企业利润影响极小，企业已形成成熟的定价策略对冲风险，仅会对客户下单行为产生少量影响，铜价上涨时客户下单积极性提升，铜价下跌时存在个别砍单现象，整体影响有限。部分电池厂自2025年底起调整价格联动合同，在原有锚定碳酸锂的（更多实时纪要加微信：jiyao19）基础上新增锚定铜价，该调整对铜箔企业盈利无明显影响。

4、铜箔行业技术发展趋势

·订单模式与锂电箔薄化趋势：当前铜箔行业长单比例有所下降，核心原因是2024-2025年上半年加工费处于较低水平，企业不愿签订周期过长的订单，仅当价格、加工费具备优势时，涂布厂才会倾向于签订长单。行业协会对长单签订不做强制要求或推广，由企业结合自身客户群自主协商决定。锂电箔薄化进程推进较快，5微米产品渗透率正在迅速提升，不少产能从6微米切换至5微米，各厚度产品的详细占比数据将在2026年5月初发布的行业调查报告中披露。从应用节奏来看，5微米锂电箔的应用会稳定一段时间，后续随工艺改进将向4.5微米产品推进，进程主要取决于下游电池厂的生产情况。目前5微米、4.5微米铜箔生产技术已较为成熟，头部企业均具备生产能力。更薄的3.5微米铜箔的推广限制主要在电池厂端，现有涂布机适配性不足会导致良品率偏低，仅会应用在无人机、穿戴设备等对重量有极致要求的小众场景，动力电池、储能领域不会追求过薄的铜箔，3.5微米铜箔实现大批量应用仍需较长时间，核心取决于电池厂装备的成熟度。

·设备国产化与高端产品替代：当前铜箔生产设备国产化率约90%，国产设备产能充足，海外设备供货周期长达1-2年，因此国内生产主要采用国产设备。仅生产HVLP铜箔的表面处理机与日本设备存在差距，核心差在零件加工精度与软件同步控制能力，同步性不足会导致铜箔生产打滑，影响产品质量一致性。目前国内泰金、航天四院、红田等主体正在攻关相关技术。高端铜箔国产替代分梯队推进：a. RTF铜箔已完全实现国产替代，供货与质量均满足需求；b. HVLP铜箔一、二代已实现国产替代，三代国内市占率快速提升；c. 四代属高端品类，应用需终端认可，当前下游使用较为谨慎。国内铜冠、德福在高端领域布局领先，铜冠在PCB普通板领域市占率稳步提升，德福已向生益科技、华正等批量供货，切入北美供应链主要通过国内及台企推动验证。受政治因素影响，铜箔领域国际合作难度较大，2025年德福收购卢森堡企业的计划出现波折，该收购核心作用是帮助企业快速切入高端市场，技术意义有限。当前高端铜箔需求旺盛，海外供应无法覆盖增量需求，高端铜箔国产主导是必然趋势，国产化将采用稳扎稳打的策略，避免质量事故影响替代进程，逐步提升市占率。

5、铜箔企业出海进展与挑战

·出海布局与核心挑战：目前国内铜箔企业真正实现出海落地的仅海亮，其在印尼已投产4万吨铜箔产能，核心支撑是海亮拥有多年海外运营经验，其铜管、铜排业务在海外已有多年运营积累，运营团队成熟。其余国内铜箔企业出海意愿较强，但参考海亮海外工厂的运营经验，整体态度较为谨慎，采取逐步试水的推进策略，目前德福规划在泰国建设分切厂，龙电华鑫规划在马来西亚建设分切厂，以分切环节为切入逐步推进出海布局。出海产能优先选择东南亚区域布局，核心原因是下游普通版PCD市场主要集中在中国大陆、东南亚及中国台湾地区，贴近市场布局无需远赴欧美，且东南亚布局分切厂无明显障碍。企业出海的核心阻碍在于海外当地民众生活习惯、劳动习惯与国内差异较大，管理模式也与国内存在明显不同，叠加铜箔涂布生产属于连续化生产，投产之后不能随意开停，对当地运营适配性要求较高，进一步提升了企业出海的顾虑。

Q&A

Q: 电子铜箔和锂电铜箔的细分结构数据情况如何？包括电子铜箔中RTF、HVLP等品种及锂电箔不同厚度的产能分布。

A: 25年国内铜箔总产能200万吨，其中锂电铜箔产能125万吨，电子电路铜箔产能75万吨。细分品种具体占比需待行业统计数据发布；电子箔中RTF与HVLP产能因产线具备切换能力，定义固定产能意义有限，实际应关注产量数据。

Q: 25年铜箔行业的产量情况及产能利用率变化趋势如何？

A: 25年铜箔总产量150万吨，其中锂电铜箔产量95万吨，电子电路铜箔产量55万吨；锂电铜箔产量同比增幅约47%。产能利用率方面，上半年表现疲软，9月起需求爆发式增长，目前行业整体基本处于满产状态。

Q: 26年行业新增产能的有效增量预计有多少？其中锂电箔与电子箔的占比如何？

A: 26年在建产能约十六七万吨，其中锂电箔占比约65%，电子箔占比约35%，预计全年有效新增产能约10万吨。

Q: 对26年铜箔行业的需求预期如何？新增产能的投产节奏及供需紧张程度将如何演变？

A: 26年需求预计保持旺盛，锂电箔需求略有缓和但全年仍强劲，电子铜箔需求持续向好且行业正逐步推动涨价。新增产能中部分项目预计9月投产，其余于年底释放。在现有200万吨产能基础上，新增10万吨仅带来5%-6%的增速；当前扩产项目多为24年暂停后重启，行业扩产态度理性谨慎，供需偏紧格局预计延续。

Q: 行业内可自由切换生产锂电箔与电子箔的产能占比有多少？企业当前如何分配两类产品的生产重心？

A: 可自由切换产能约占总产能5%，切换受表面处理机数量及配置限制。当前因两类铜箔需求均旺盛，产能分配大致按锂电箔60%、电子箔40%的比例执行。

Q: 27年行业是否有新增产能计划？本轮扩产与上一轮周期相比有何主要区别？

A: 27年新增产能存在不确定性，行业将依据下游需求谨慎推进。与上一轮相比，本轮扩产主体集中于行业内头部企业，跨界投资者极少，项目多基于明确订单需求启动，整体扩产行为更为理性。

Q: 头部企业与中小企业在扩产态度上有何差异？当前限制企业扩产的核心原因是什么？

A: 头部企业扩产多基于客户明确订单需求；无订单或前景不明的中小企业普遍暂停扩产，倾向于维持现状或寻求行业整合。核心制约因素为经历23-24年行业寒冬后资金紧张、上轮投资尚未回收，企业普遍采取小步快走的谨慎策略。

Q: 为何电池厂未像上一轮周期那样推动铜箔厂进行大规模扩产以应对当前紧缺？

A: 铜箔厂因上轮扩产资金尚未回收且经历行业低谷后盈利承压，资金实力与扩产意愿均受限，普遍选择小规模、分阶段扩产，而非响应电池厂进行大规模投资。

Q: 行业改善扩产情况的途径有哪些？合理的吨净利水平是多少？当前扩产1万吨的资本开支与建设周期如何？

A: 涨价是改善盈利的必要路径。行业合理净利润率目标为5%-10%，以支撑可持续扩产；超过10%易引发资本过热。新建1万吨产能资本开支约6-7亿元，利用现有厂房仅设备投资约4-5亿元；采用国产设备扩产周期约1年。

Q: 当前铜箔加工费成本是否有变化？铜价波动对行业利润及客户行为有何影响？

A: 加工费成本保持稳定。铜价涨跌对铜箔厂利润率影响较小，因企业具备成熟定价策略；但可能影响客户下单节奏，出现铜价上涨时积极备货、下跌时临时调整订单的短期行为。

Q: 当前行业长单比例是否下降？背后原因是什么？长单能否有效平缓行业周期性？

A: 长单比例有所下降，主因24年至25年上半年加工费处于低位，企业不愿锁定长期低价合同。长单对平抑周期的作用取决于上下游协商，但协会不强制推广，由企业根据客户结构自主决策；当前短单比例提升反映市场对价格灵活性的需求。

Q: 当前5微米锂电箔的渗透率如何？减薄铜箔对下游降本与能量密度的影响如何？进一步减薄至3.5微米的可行性与应用场景是什么？

A: 5微米锂电箔渗透率快速提升，主要驱动力为降本；对能量密度提升作用有限，电池厂更关注涂布稳定性。4.5微米技术已成熟，3.5微米因涂布良率与设备适配问题，目前仅适用于无人机、穿戴设备等对重量极度敏感的细分领域，动力电池与储能领域短期内难以规模化应用。

Q: 铜箔生产设备的国产化进展如何？高端电子电路铜箔生产设备与国外的差距主要体现在哪些方面？

A: 铜箔主设备国产化率超90%，因国产设备供货周期短、响应快。高端HVLP铜箔的表面处理机在自动控制精度、同步性及产品一致性方面与日本设备存在差距，易导致局部性能波动；国内泰金新材、航天四院、红田等机构正重点攻关软件控制与加工精度，RTF及HVLP一至二代产品已实现稳定国产替代，三代产品市场占有率快速提升。

Q: 国内铜箔企业切入高端市场的策略是什么？如何看待国际合作困难与技术自主路径？

A: 切入高端市场主要通过服务生益科技、华正新材等国内领先PCB厂商推动产品验证与导入。受地缘政治等因素影响，国际合作难度加大，行业转向自力更生，采取稳扎稳打策略提升产品质量与客户信任，避免质量事故，逐步扩大高端产品国产化份额。

Q: 国内铜箔企业出海面临哪些主要困难？当前出海策略是怎样的？

A: 出海主要挑战包括当地劳动习惯、管理模式与国内差异显著。当前策略为谨慎渐进：海亮股份（更多实时纪要加微信：jiyao19）在印尼已投产4万吨项目；德福科技计划在泰国设立分切厂，龙电华鑫拟布局马来西亚，优先在下游产业聚集的东南亚地区设立分切环节，依托区域市场就近服务，避免远距离重资产投资风险。

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